SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘바카라 사이트3E’*개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.
*바카라 사이트(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. 바카라 사이트은 1세대(바카라 사이트)-2세대(바카라 사이트2)-3세대(바카라 사이트2E)-4세대(바카라 사이트3)-5세대(바카라 사이트3E) 순으로 개발됨. 바카라 사이트3E는 바카라 사이트3의 확장(Extended) 버전
SK하이닉스는 “당사는 바카라 사이트3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 바카라 사이트3E를 개발하는 데 성공했다”며 “업계 최대 바카라 사이트 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 바카라 사이트3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다.
회사에 따르면 이번 바카라 사이트3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다.
속도 측면에서 바카라 사이트3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB = 5기가바이트) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.
이와 함께, SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF*최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. 바카라 사이트3E는 하위 호환성(Backward Compatibility)**도 갖춰, 고객은 바카라 사이트3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다.
*MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가받음
** 하위 호환성(Backward Compatibility): 과거 버전 제품과 호환되도록 구성된 IT/컴퓨팅 시스템 내에서 신제품이 별도로 수정이나 변경 없이 그대로 쓰일 수 있는 것을 뜻함. 가령, CPU나 GPU 업체 입장에서는 메모리반도체 신제품이 하위 호환성을 갖추고 있으면 신제품에 특화한 설계 변경 등을 진행하지 않고 기존의 CPU/GPU를 그대로 쓸 수 있는 장점이 있음
엔비디아 하이퍼스케일, HPC(Hyperscale and HPC) 담당 이안 벅(Ian Buck) 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈(Accelerated Computing Solutions)용 바카라 사이트을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 바카라 사이트3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다.
SK하이닉스 류성수 부사장(DRAM상품기획담당)은 “당사는 바카라 사이트3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 바카라 사이트 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 바카라 사이트 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.