신임임원 인터뷰 – SK hynix Newsroom

[2025 신임임원 인터뷰 5편] SK하이닉스 HBM사업기획 최준용 부사장 “HBM 사업 리더십 강화로 미래 성장 촉진”

SK하이닉스 — Mon, 07 Apr 2025 00:00:17 +0000

AI 기술의 발전과 함께 이를 뒷받침하는 고대역폭메모리, HBM의 비약적인 성장은 지난해 SK하이닉스가 달성한 사상 최대 실적에 기여하고 있다. 업계에서는 SK하이닉스의 성장이 단순한 매출 증가를 넘어, AI 시대의 패러다임을 주도하는 변화의 신호탄으로 평가하고 있다.

이러한 흐름을 반영하듯, SK하이닉스는 최근 조직 개편을 단행하며 젊고 혁신적인 리더십을 강화했다. 특히, 1982년생인 최준용 부사장을 HBM사업기획을 총괄하는 최연소 임원으로 선임하며 업계의 주목을 받고 있다. 그는 모바일 D램 상품기획 팀장을 거치고 HBM사업기획을 담당하는 등 주로 HBM 사업의 성장을 이끌어온 핵심 인물이다.

뉴스룸은 최준용 부사장을 만나 HBM 사업 역량 강화를 위한 전략과 앞으로의 포부를 들어봤다.

새로운 시각으로 더 큰 미래를 준비할 것

최 부사장은 HBM사업기획 조직의 원동력으로 ‘자부심’을 꼽았다. 그는 강한 책임감과 자부심으로 HBM 사업의 성장을 견인해 온 구성원들에게 새로운 에너지를 불어넣어 조직의 더 큰 성장을 이끌겠다는 강한 의지를 밝혔다.

“HBM사업기획 조직은 막대한 규모의 투자와 전략적 방향을 결정하는 핵심 조직입니다. 제품 기획에 그치지 않고, 기술 개발 로드맵 수립부터 전 세계 고객들과의 협력에 필요한 전략을 마련하는 등 HBM 사업 전반에 걸쳐 중요한 역할을 하고 있습니다. 새롭게 선임된 리더로서 구성원들이 원 팀 마인드로 뭉쳐 함께 성장하고 최고의 성과를 창출할 수 있도록 돕는 것이 제 역할이라고 생각합니다.”

최 부사장은 회사가 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 지속 성장할 수 있도록 자신의 소임을 다하겠다는 포부를 함께 전했다.

“풀스택 AI 메모리 프로바이더란 고객이 필요로 하는 제품의 전체 포트폴리오를 구성하고, 이를 고객이 요구하는 시점에 정확히 제공하는 것을 의미합니다. 신규 HBM 개발과 병행하여 고객의 특화된 요구에 맞춘 커스텀(Custom) HBM을 통해 다양한 고객 요구를 최적의 솔루션으로 제공할 것입니다.”

‘원 팀(One Team) 스피릿’으로 달성한 세계 최고 HBM 경쟁력

누구보다 바쁜 나날을 보내고 있는 최 부사장이지만, 최근 그는 어느 때보다 큰 보람을 느끼고 있다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM 6세대 제품인 HBM4 12단 샘플을 성공적으로 고객사에 공급했기 때문이다.

“그동안 새로운 개념의 제품을 개발하고 사업화하는 과정에서 신규 시장을 개척하고 다양한 고객들을 만나며 여러 경험을 쌓아왔습니다. 그 모든 경험이 소중하지만, AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖춘 HBM4 12단 샘플을 당초 계획보다 조기에 출하한 것이 가장 기억에 남습니다.”

세계 최고 수준의 HBM 경쟁력을 확보한 SK하이닉스. 이 성과는 모든 구성원이 ‘원 팀(One Team)’으로 똘똘 뭉쳐 끊임없는 기술 혁신에 매진한 결과다.

“낙수 효과처럼 한 방울 한 방울이 모여서 바위를 깨는 것처럼, 오랜 시간 끈기 있게 HBM 시장을 준비해 왔습니다. 구성원 모두가 원 팀 스피릿으로 묵묵히 도전을 이어온 결과, HBM4를 성공적으로 개발할 수 있는 기회를 만들었다고 생각합니다. 앞으로도 예상치 못한 수많은 도전이 기다리고 있겠지만, 우리는 이를 극복하며 HBM 경쟁력을 더욱 견고히 다져나갈 것입니다.”

누구도 넘볼 수 없는 HBM 리더십, 구성원들과 만들어 갈 것

AI 기술이 눈부시게 진보하면서 반도체에 대한 수요가 그 어느 때보다 많아지고 있다. HBM은 AI 메모리가 가장 필요로 하는 전력 효율성(Power)과 성능(Performance)에 가장 최적화된 제품으로 앞으로도 그 중요성은 더욱 커질 것이다.

최 부사장은 이를 바탕으로 더 먼 미래를 내다보며, 회사가 HBM 시장에서 주도적인 위치를 이어갈 수 있도록 선봉에서 최선을 다하겠다고 전했다.

“올해 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 HBM 리더십을 더욱 공고히 하는 것입니다. 시장을 선제적으로 준비하고 최적화된 사업 기획을 할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.”

최 부사장은 끝으로 젊은(MZ) 구성원들을 ‘Motivated & Zealous(동기부여가 만드는 열정적인 인재들)’로 설명하며, 그들이 새로운 기회와 목표에 맞서 성장할 수 있도록 동기를 부여하는 리더가 되겠다고 강조했다. 이어서 그는 구성원들에게 한 가지를 약속했다.

“저는 제 자신을 스스로 새장에 가두지 않는 소통의 리더가 되고자 합니다. 다양한 관점이 담긴 구성원들의 아이디어를 경청하며, 함께 최적의 방향을 만들어 나가겠습니다. 구성원들이 부담 없이 많은 이야기를 들려주실 수 있도록 제 자리를 언제든 열어 놓겠습니다.”

[2025 신임임원 인터뷰 4편] SK하이닉스 SKMS&Growth 이송만 부사장 “SKMS로 무장한 SK하이닉스, 인재 육성 통해 기술 혁신 이어갈 것”

SK하이닉스 — Mon, 31 Mar 2025 00:00:06 +0000

SK하이닉스 경영의 중심에는 ‘SKMS(SK Management System)’가 있다. 구성원들의 행복을 증진하고 이를 통해 VWBE*와 SUPEX*를 추구하는 경영 철학인 SK그룹의 SKMS는 오늘날 SK하이닉스의 발전을 이끌어온 핵심 가치 중 하나다.

* VWBE: 자발적(Voluntarily)이고 의욕적(Willingly)인 두뇌 활동
* SUPEX(Super Excellent Level): SK 경영철학인 SKMS에서 말하는 인간의 능력으로 도달할 수 있는 최고 수준

SKMS 실천을 위한 SK하이닉스의 여러 조직 중 구성원들의 성장 및 인적자원개발(이하 HRD, Human Resource Development)을 담당하는 ‘SKMS&Growth’ 조직은 SKMS를 전파하고 확산하며 구성원들의 변화와 성장을 체계적으로 지원하고 있다.

2025년, SKMS&Growth 조직의 신임임원으로 선임된 이송만 부사장은 “구성원 한 명, 한 명이 성장해야 회사도 성장할 수 있다”며 HRD의 중요성을 강조했다. 뉴스룸은 이 부사장을 만나 앞으로의 계획을 들어봤다.

식지않는 구성원들의 성장 의지, ‘고무적’

이 부사장은 27년간 SK그룹에서 다양한 커리어를 쌓았다. 이 부사장이 SK하이닉스에 합류한 것은 지난 2022년. 오랜 기간 SK그룹에서 인재 육성과 SKMS 확산 업무를 수행해 온 그는 “SK하이닉스의 구성원들에게서 더욱 특별한 점을 찾아볼 수 있었다”고 소감을 전했다.

“우리 SK하이닉스 구성원들이 보여준 스스로 성장하고자 하는 ‘성장 의지와 욕구’는 매우 고무적이었습니다. 일반적으로 타 회사의 경우, 직무 육성 프로그램을 진행하면 전방위적인 홍보를 병행해야 참여도가 높아지기 마련인데요. SK하이닉스에서는 홍보가 없어도 수강 신청 서버가 마비될 정도로 폭발적인 관심을 받는 일이 많았습니다. 이러한 상황들을 보며, 우리 구성원들이 자신의 성장을 위해 VWBE와 SUPEX 추구를 실천하고 있다고 생각했습니다.”

이 부사장은 신임임원으로 선임된 것에 관해 막중한 책임감을 느낀다며, 소감을 이어갔다.

“기쁜 마음도 있습니다만, 우리 회사의 현재와 미래를 이끌어갈 전문가들을 육성해야 한다는 막중한 책임감과 사명감을 더 크게 느끼고 있습니다. 유독 뜨거운 우리 구성원들의 성장 의지와 욕구를 충족하고 지원해 드리기 위해 최선을 다해야겠다고 다짐하게 됐습니다.”

SK하이닉스, 다양한 성장 지원 프로그램 갖춘 최고의 회사

특히, 이 부사장은 구성원들에게 회사의 다양한 성장 지원 프로그램을 활용하길 바란다는 당부의 메시지를 전하기도 했다.

“SKMS에서도 강조하고 있지만, ‘구성원 육성’은 SK하이닉스의 핵심 가치이자 지향점입니다. 이를 위해 우리는 전사 차원에서 다양한 성장 지원 프로그램을 기획/운영하고 있습니다. 이를 적극적으로 활용한다면, 분명 만족할 만한 전문성 확보와 성장을 이룰 수 있을 것입니다.”

이 부사장은 다양한 성장 지원 프로그램 중에서도 SKHU*[관련기사]와 SKHU의 과정 중 하나인 ‘직무 Certification Course’를 강력히 추천했다.

“‘직무 Certification Course’는 각 분야의 직무 레벨에 맞춘 교육을 체계적으로 제공해, 전문가로 성장하고자 하는 구성원들의 의지를 충족할 환경을 제공합니다. 단계별로 학습을 이어가다 보면, 어느새 해당 직무의 전문가로 성장하고 있는 스스로를 발견할 수 있을 것입니다.”

* SKHU(SK hynix University): 대학 학제 체계를 갖춘 사내 교육 플랫폼

이 부사장이 추천한 ‘직무 Certification Course’는 총 81개 직무에 대한 254개의 커리큘럼을 제공하고 있다. 반도체 분야에서 필요한 지식과 기술을 체계적으로 학습할 수 있도록 설계됐으며, 레벨별 학습 결과에 따라 제공되는 ‘전문역량’ 뱃지 등을 통해 구성원들의 직무 역량과 성취를 보여주고, 학습 동기를 부여하고 있다. 특히, 해당 커리큘럼들은 구성원 육성 계획에 따라 지속적으로 개선되고 있어, 급변하는 환경에서도 최적의 교육을 제공한다.

이 부사장은 SKHU에 대한 자부심을 드러내기도 했다. 그는 “SKHU는 전문 교수진과 전문 강사, 체계적으로 짜인 커리큘럼으로 다른 회사에서는 따라 할 수 없을 수준의 체계성과 전문성을 자랑한다”며 “SKMS&Growth는 구성원들의 피드백을 수렴해 더욱 완성도 높은 프로그램을 지원할 예정이니, 적극적인 학습 참여와 프로그램 관련 추가 및 개선 의견을 제안해 주시길 바란다”고 덧붙였다.

급변하는 환경, SKMS DNA로 이겨내다

AI 시대를 맞아 HRD에도 변화가 필요하다는 이 부사장. 신임임원으로서 이 부사장은 HRD 분야에서의 AI 활용과 전문가 육성에 더욱 적극적으로 임할 것이라고 밝혔다.

“AI 혁신을 이끄는 SK하이닉스인 만큼, AI 인재 육성에도 더욱 힘써야 합니다. 올해는 AI 역량 향상 및 일하는 방식 변화를 위한 AI 전문가 양성·사용 체계 확산 프로그램을 준비하고 있습니다.”

이를 포함해, 이 부사장은 ▲유연하고 강한 원 팀 빌드업(One-Team Build-Up)을 위한 SKMS 내재화(전사 Can Meeting 활성화, 팀 단위 SKMS 실천 워크샵 추진) ▲선제적 역량 강화를 통한 기술 혁신 지원 ▲더욱 향상된 수준의 SKHU 5.0 ▲글로벌 리더로서의 성장을 위한 리더십 향상 프로그램 등을 2025년 중점 과제로 선정하고 구체화해 나간다는 계획도 설명했다.

끝으로 이 부사장은 구성원들을 향해 감사의 인사와 함께 신임 임원으로서의 포부를 전했다.

“지난 다운턴을 극복하는 과정에서 우리 SK하이닉스의 저력을 다시 한번 확인할 수 있었습니다. 이는 VWBE와 SUPEX를 실천하기 위해 힘써온 구성원들의 노력과 SKMS 철학이 녹아있는 우리 SK하이닉스의 DNA가 만든 결과라고 생각합니다. 개인과 회사의 성장을 위해 노력하는 모든 구성원에게 감사의 마음을 전하며, 저를 포함한 SKMS&Growth는 구성원들에게 변화와 성장을 위한 최적의 환경을 제공할 수 있도록 노력하겠습니다. 우리 회사 모든 구성원의 성장을 응원합니다!”

[2025 신임임원 인터뷰 3편] SK하이닉스 경영기획 김정우 부사장 “불확실성 넘어 실행하는 ‘전략적 의사결정’ 이끌 것”

SK하이닉스 — Fri, 21 Mar 2025 00:00:40 +0000

메모리 반도체 산업은 AI의 발전과 함께 새로운 패러다임을 맞이하고 있다. SK하이닉스 경영기획 조직은 급변하는 환경 속에서 철저한 분석을 기반으로 한정된 리소스를 최적화하고, 내·외부 환경 변화에 선제적으로 대응하여 2024년 창사 이래 최대 실적을 달성하는 데 크게 기여했다. 그리고 이제는 단기적인 성과를 넘어, 회사의 지속 가능한 성장을 위해 새로운 도약을 준비하고 있다.

뉴스룸은 2025년 경영기획 조직을 맡게 된 신임 임원 김정우 부사장을 만나, 운영 혁신을 위한 전략과 앞으로의 목표에 관해 이야기를 나눴다.

전략적 의사결정이 곧 경쟁력이다

김 부사장은 2024년 회사가 괄목할 만한 성장을 이루고, 미래 역량을 강화하기 위한 기틀을 마련하는 데 중요한 역할을 했다. 그는 “2023년 메모리 업황이 전례 없는 다운턴을 겪었음에도, 시황 조사에 기반한 선제적인 투자가 지난해 사상 최대 실적으로 이어졌다”고 말했다. 또 “작년에 결정한 M15X 건설 등과 같은 인프라 투자는 신규 수요에 대응할 수 있는 중요한 기반이 될 것”이라고 말했다. 김 부사장은 이와 같은 주요 성과의 배경에 철저한 시장 현황 분석과 데이터에 기반한 ‘전략적 의사결정’이 있음을 강조했다.

“현재 메모리 반도체 산업은 기술적 진화뿐만 아니라, 지정학적 리스크 및 AI 경쟁 구도 확대 등의 다양한 불확실성이 맞물려 의사결정의 난도가 점점 높아지고 있습니다. 경영기획 담당으로서 회사의 주요 현안을 해결하는 다양한 전략적 의사결정이 이루어질 수 있도록 노력하겠습니다. 특히, 단순한 계획 수립을 넘어 목표를 달성할 수 있도록, 현업과 적극 소통해, 실현 가능한 전략을 세우는 데 힘쓰겠습니다.”

현장에서의 경험을 바탕으로 한 현실적이고 정교한 전략 수립은 김 부사장의 강점이다. 2003년 SK하이닉스 제조/기술 조직인 메모리생산센터에 입사한 김 부사장은 이천 본사와 중국 우시 주재원을 거치며, 현장과 운영 최적화 경험을 두루 쌓아왔다. 그는 “기획 단계에서 이루어진 의사결정은 현업의 생산력과 경쟁력에 큰 영향을 미친다”고 강조했다.

“기술을 완성하고, 수율을 높이기 위한 구성원들의 끊임없는 노력과 24시간 가동되는 생산 현장의 치열함을 누구보다 잘 알고 있습니다. 현업의 실제 운영 방식과 연결된 실효성 있는 방안들을 적기에 제시하고, 실행력을 높여 회사와 구성원의 성장에 기여하겠습니다.”

‘불확실성을 넘어 실행으로’ 운영을 혁신한다

호황과 불황이 반복되는 메모리 반도체 산업은 ‘타이밍의 예술’이라 불릴 만큼, 적기 투자 결정이 성패를 좌우한다. SK하이닉스는 2023년부터 전사 부서가 참여하여 시황을 예측하고 논의하는 협의체를 운영하며, 이를 기반으로 생산·판매 및 투자 방향을 결정해 왔다. 이는 회사가 전례 없는 다운턴 위기를 극복하고, 창사 이래 최대 실적까지 달성하는 발판이 됐다.

김 부사장은 “2025년은 지난 성과를 뛰어넘어, 지속 가능한 성장을 위한 전환점을 만들어야 하는 중요한 시기”라고 강조했다.

“경영기획 조직은 ‘불확실성을 넘어 실행으로’라는 기조 아래, ▲시장 변화에 대한 선제적 대응 ▲데이터 기반 의사결정 체계 강화 ▲조직 간 시너지 극대화라는 3가지 목표를 가지고 운영 혁신을 전개하고 있습니다. 이를 위해 시장 변화에 효과적으로 대응하기 위해 시황 점검과 투자 논의를 정교하게 운영하고, 글로벌 IT 트렌드와 기술 발전 방향을 반영한 전략적 방향성을 마련할 예정입니다. 또한, 수요·공급 변화와 투자 수익성 등의 데이터 분석을 토대로 신속한 방향 전환이 가능하도록 체계를 구축하고, 현업과 긴밀히 협업하여 목표 달성까지의 실행력을 높여 나가고자 합니다.”

더 큰 성장 위해 솔선수범하여 도전하고 혁신할 것

경영기획 조직은 전사를 아우르는 안건을 다루는 만큼, 업무에 많은 고민이 필요하다. 하지만 김 부사장은 “아무리 어려운 문제라도 원팀 정신을 발휘해 함께 논의하고 단계적으로 해결해 나간다면, 풀리지 않는 문제는 없었다”고 말했다. 그리고 이를 위해서는 ‘리더의 솔선수범’이 중요하다고 강조했다.

“리더는 단순히 방향성만 제시하는 것이 아니라, 구성원과 함께 고민하고 나아가 구성원의 다양한 관점까지 수용해야 한다고 생각합니다. 어려운 일은 먼저 나서고, 더 많이 고민하며 열린 마음으로 소통하는 리더가 되겠습니다.”

끝으로 김 부사장은 구성원들에게 도전과 혁신을 당부하는 메시지를 전했다.

“SK하이닉스는 도전과 혁신의 역사 속에서 성장해 왔습니다. 지금까지의 성과에 자부심을 가지되, 이에 안주하지 않고 더 큰 성장을 만들기 위해 함께 고민하고 실행해 나갔으면 합니다. 앞으로도 다 같이 힘을 모아, SK하이닉스가 글로벌 반도체 시장을 선도할 수 있도록 노력하겠습니다.”

[2025 신임임원 인터뷰 2편] SK하이닉스 경영분석 엄재광 부사장 “균형 잡힌 시각으로 세계 최고 원가 경쟁력 달성”

SK하이닉스 — Mon, 10 Mar 2025 00:00:27 +0000

SK하이닉스는 지난 2024년, 창사 이래 최대 실적을 기록하며 글로벌 AI 메모리 업계 리더십을 공고히 했다.

이러한 성과의 이면에는 철저한 손익 관리와 원가 및 수익성 분석, 경제성 시뮬레이션 등을 통해 재무 환경 개선에 기여한 경영분석 조직의 전략적 지원이 있었다.

회사는 경영분석 엄재광 부사장을 신임임원으로 선임하며, 개선된 재무 환경을 기반으로 한층 더 도약하고자 하는 의지를 드러냈다. 뉴스룸은 엄 부사장을 만나 신임임원으로서의 포부와 소감에 대한 이야기를 나눴다.

성공적으로 이겨낸 다운턴, 2025년엔 더욱 도약할 것

‘최고의 원가 경쟁력 달성 및 메모리 밸류업(Memory Value-up) 창출’을 목표로 쉼 없이 달려온 엄 부사장과 경영분석 조직은 지난 2024년 뛰어난 성과를 기록하며, 창사 이래 최대 실적을 이끌었다.

“다운턴 시기의 어려움 때문에 작년에는 안정적인 재무 환경 구축이 최우선 과제였습니다. 경영분석 조직은 급변하는 환경에 따라 적기에 손익을 산출·분석해 재원을 최적화하고 본원적 경쟁력 강화를 위해 최선을 다해왔습니다. 그 결과, 세계 최고 수준의 원가 경쟁력을 달성할 수 있었습니다.”

지난해 뛰어난 성과를 보였지만, 엄 부사장은 여기에 만족하고 안주할 수 없다고 말한다. 그는 2025년에 한층 더 도약할 것이라고 포부를 밝히기도 했다.

“지난해 성과에도 여전히 개선할 부분이 많습니다. 올해는 회사가 더욱 도약할 수 있도록 순현금(Net Cash)*을 달성하고 지속가능한 성장을 위해 더욱 노력할 것입니다. 이를 위해, 단순한 비용 절감이 아니라 프로세스 및 체질 개선을 통한 효과를 수치화하고 고도화된 관리 체계를 구축해 O/I(Operation Improvement, 운영 개선) 2.0을 실현하겠습니다.”

* 순현금(Net Cash): 현금성 자산에서 차입금을 제외한 것으로, 보유 현금이 차입금보다 많은 상태

현업 경험, 균형감을 갖추는 데 큰 도움 돼

엄 부사장의 이력에는 특별한 점이 있다. 현재는 회사 재무의 한 축인 경영분석 조직을 이끌고 있지만, 커리어의 시작은 제조/기술 분야였다는 점이다. 반도체 제조 현장에서 첫걸음을 뗀 만큼 제조/기술 업무와 재무 지원 업무 사이의 균형감이 누구보다 뛰어나다는 평가를 받고 있다.

“재무 조직이라고 하면 흔히 비용 절감을 위한 부서로만 인식되곤 합니다. 하지만 저는 제조/기술 현장에서 쌓은 경험을 바탕으로, 한쪽으로 치우치지 않은 균형 잡힌 의사결정을 이어왔습니다. 앞으로도 재무뿐 아니라 제조/기술 현업에서 만족할 수 있는 의사결정을 이어 나가고자 합니다.”

이러한 철학은 경영분석 조직의 인재 구성에도 반영됐다. 실제, 경영분석 조직 구성원의 절반가량은 기술/제조 현업 출신으로 구성돼 있다.

엄 부사장은 “우리 회사는 세계 최고의 기술기업인 만큼 재무 지원을 담당하는 경영분석 조직에서도 기술에 대한 높은 이해가 필요하다”며 “이를 바탕으로, 보다 정교하고 실질적인 재무 전략을 수립해 나갈 것”이라고 설명했다.

구성원들의 SUPEX 정신과 One Team Spirit으로 이룬 성과에 감사해

엄 부사장은 2024년의 성과를 누구보다 특별하게 여기고 있었다. 최대 실적을 기록한 것도 의미가 크지만, 지난 2021년부터 ‘세계 최고 수준의 원가 경쟁력’ 확보를 위해 구성한 TF가 괄목할 성과를 만들었기 때문. SK하이닉스는 지난해 글로벌 반도체 시장에서 세계 최고 수준의 원가 경쟁력을 달성하며, 기술력뿐 아니라 경영 리더십까지 입증했다.

“세계 최고 수준의 원가 경쟁력을 달성한다는 것은 어려운 일이었지만, SUPEX* 정신과 원팀스피릿(One Team Spirit)을 바탕으로 꾸준히 달려온 결과, 예상보다 빨리 목표를 달성할 수 있었습니다. 저 역시 SK하이닉스 구성원으로서 큰 자부심을 느끼고 있으며, 함께 힘써준 구성원들에게 감사의 인사를 전하고 싶습니다.”

* SUPEX(Super Excellent Level): SK 경영철학인 SKMS(SK Management System)에서 말하는 인간의 능력으로 도달할 수 있는 최고 수준

엄 부사장은 끝으로, 구성원들에게 초연결(Hyper-Connectivity)의 중요성을 강조했다. 그는 “세계 최고의 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 경쟁력을 강화하고 유지하기 위해서는 구성원들의 개인 역량 강화뿐만 아니라 집단지성의 힘을 극대화하는 것이 중요하다”고 설명했다.

“시장 환경이 급변하고, 경쟁이 치열해지는 만큼, 우리는 기술 경쟁력을 확보하는 동시에 경영 효율성을 개선할 필요가 있습니다. 각 분야의 전문성을 가진 구성원들이 유기적으로 협력하는 융합의 힘을 통해 현재의 위상을 넘어 더 큰 가치를 창출하는 SK하이닉스를 함께 만들어 갔으면 좋겠습니다.”

[2025 신임임원 인터뷰 1편] SK하이닉스 HBM융합기술 한권환 부사장, 최적의 양산 환경 구축해 차세대 HBM 리더십까지 이어간다

SK하이닉스 — Wed, 26 Feb 2025 00:00:34 +0000

AI 시장에서 HBM은 여전히 ‘게임 체인저(Game Changer)’다. 기술 경쟁은 더욱 치열해지고 있으며, 고객의 요구사항도 다양해지고 있다.

SK하이닉스의 HBM은 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 2024년 역대 최대 실적 달성에 중추적 역할을 했다. 올해는 더 큰 성장을 위한 기술 혁신과 생산성 향상이 필요한 시점으로, 수율·품질·비용 최적화 및 패키징 기술 고도화를 책임지는 HBM 융합기술 조직의 역할이 어느 때보다 중요하다.

뉴스룸은 2025년 신임임원으로 선임된 HBM융합기술 한권환 부사장을 만나 AI 메모리 반도체 시장을 선도할 HBM 기술 혁신 전략과 앞으로의 목표에 대해 이야기를 나눴다.

기술 혁신과 운영 혁신, 두 마리 토끼 잡는다

2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여하여 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌며 1등 리더십을 구축해 온 주역이다.

“HBM이 처음 출시될 당시, 생산 규모나 제품 수요는 지금과 비교할 수 없을 정도로 미미했습니다. 하지만 2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작했고, 고객 수요가 급격히 늘었는데요. 이에 대응하기 위해 기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어 졌고, 일부 수요에 대해서는 다른 제품의 생산 라인 일부를 HBM 생산 라인으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했습니다. 당시에는 불가능에 가깝다고 여겼던 일이지만, HBM융합기술 구성원을 비롯한 유관 부서의 헌신적인 노력으로 성공할 수 있었습니다.”

한 부사장의 전략적 대응은 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율을 높이고, 세계 최고 수준의 생산 능력과 품질을 확보하는 기반이 됐다. 그는 이러한 경험과 역량을 바탕으로 HBM융합기술 조직을 총괄하며, 제품 양산성을 높이고 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정이다.

“HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고, 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 합니다. 기술 및 운영 혁신을 통해 시장과 고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계를 구축하고, 안정적인 양산까지 이어질 수 있도록 맡은 바 최선을 다하겠습니다.”

시장과 고객 요구에 대응한 최적의 양산 환경 구축이 목표

한 부사장은 “2025년 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것”이라고 강조했다.

“올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높습니다. 또한, 차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각됩니다. 개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵습니다. HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획입니다.”

최근 AI 메모리 반도체 수요가 늘면서, 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형(Customized) 제품에 대한 요구도 점차 증가하고 있다. 하지만 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해, 이에 대응하는 것이 쉽지 않다. 한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”고 밝혔다.

“HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업을 통해 개선하고 있고, 개발 단계부터 개발/양산이 한팀이 되어 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것입니다. 이를 위해 유관 부서와 함께 기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하는 것이 목표입니다. 이를 바탕으로 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여하겠습니다.”

구성원과 회사가 함께 성장할 수 있도록, 리더의 역할 다 할 것

한 부사장은 탁월한 성과를 끌어내는 힘은 구성원들의 자발적인 ‘동기부여’라며, 이를 위한 리더의 역할을 강조했다. 특히, 조직의 젊은 구성원들의 성장을 적극적으로 돕겠다는 의지를 드러냈다.

“구성원들이 스스로 동기부여하고, 주인의식을 가질 수 있는 환경을 조성하기 위해 리더가 할 일은 ‘소통’이라고 생각합니다. 열정을 가지고 각자의 자리에서 최선을 다하는 젊은 구성원들이 회사와 함께 성장할 수 있도록, 적극적으로 소통하고 함께 문제를 해결해 나가겠습니다.”

또한, 한 부사장은 급변하는 시장 환경에서도 가장 중요한 가치는 ‘안전’이라고 당부하며, 자신감을 갖고 함께 나아가자고 구성원들을 격려했다.

“우리는 지금 빠르게 성장하고 있고, 목표를 달성하는 데 집중해야 하는 상황입니다. 하지만 안전보다 중요한 것은 없습니다. 이를 위해 리더들이 앞장서겠습니다. 그리고 우리가 세계 최고라는 사실을 잊지 않았으면 합니다. 앞으로도 구성원들과 함께 소통하고 협력하면서, 더욱 강한 SK하이닉스를 만들어가겠습니다.”

[2024 임원 좌담회] SK하이닉스의 AI 메모리 경쟁력과 미래 시장 트렌드

SK하이닉스 — Wed, 29 May 2024 15:00:00 +0000

AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능 반도체 수요가 지속적으로 늘어나고 있다. 특히 SK하이닉스가 경쟁우위를 확보한 HBM(D램 적층 고대역폭 메모리)이 AI 시스템에 가장 적합한 솔루션으로 떠오르면서, 올해 D램 시장 규모는 지난해 대비 65% 가까이 성장해 117조 원에 달할 것으로 예상되고 있다.

뉴스룸에서는 이처럼 급변하는 환경 속에서 SK하이닉스가 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 기업’의 위상을 얻게 된 배경과 경쟁력에 대해 진단하고, 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의하기 위해 SK하이닉스 신임임원들을 초청해 좌담회를 진행했다.

이 자리에는 ‘뉴스룸 2024 임원 인터뷰 시리즈[관련기사]’에 함께한 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다. 좌담회 사회는 원정호 부사장(Global PR)이 맡았다.

▲ 좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC)

▲ 왼쪽부터 이재연, 원정호(Global PR), 권언오, 이동훈 부사장(첫 번째 사진), 손호영, 오해순 부사장(두 번째 사진) 길덕신, 김기태 부사장(세 번째 사진)

AI 시대를 이끌어가는 SK하이닉스의 경쟁력은 어디서 왔나?

① 시장이 열리기 전부터 HBM에 대한 장기간 끈질긴 연구개발과 투자
② 고객에 대한 깊은 이해와 긴밀한 협업
③ 분야 간 벽이 허물어지는 이종 융합의 미래 준비

SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 시장을 이끌어가고 있다. 또 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 좌담회에서는 SK하이닉스가 선도적인 입지를 다지게 된 배경에 대한 논의부터 진행됐다.

▲ 권언오 부사장

권언오: “시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다. 이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 기술력과 양산 노하우를 선제적으로 확보하면서 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다.”

김기태: “항상 고객과의 최접점에서 협업을 하고, 고객에 대한 높은 이해도를 기반으로 그들의 요구사항을 충족시키는 것이 SK하이닉스의 강점이다. 또, HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다.”

손호영: “HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일이다. 앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다.”

이어 고용량 낸드 솔루션에 대해서도 이야기가 오갔다.

▲ 이동훈 부사장

이동훈: “AI에 필요한 대량의 데이터를 축적하기 위해서는 낸드 기반의 고용량 SSD 제품이 필수적이다. SK하이닉스는 낸드의 초고층 데이터 저장 영역을 안정적으로 구현하는 멀티 플러그(Multi-Plug) 기술과 제품 크기를 줄여 생산성을 높여주는 올(All) PUC(Peri. Under Cell) 기술 등을 업계에서 가장 먼저 확보해 이 분야 경쟁력을 높이고 있다.”

오해순: “낸드 적기 개발은 물론 원가 경쟁력 측면에서도 SK하이닉스는 세계 최고 수준이 됐다. 우리는 낸드 분야에서도 고객의 다양한 요구에 맞춰줄 수 있는 역량을 갖춰나가고 있다.”

AI 인프라의 핵심인 메모리, 향후 중요성 더 커질 전망

AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL*, eSSD*, PIM* 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또 이들은 앞으로 AI 활용 분야가 더 확대되면 고성능·고용량 메모리 수요는 계속 증가할 것이라고 입을 모았다.

* CXL(Compute eXpress Link): 메모리와 다른 장치들(로직, 스토리지 등)을 연결하는 인터페이스를 하나로 통합해 효율성을 높이고 고대역폭과 고용량을 구현해 주는 기술
* eSSD(enterprise Solid State Drive): 낸드와 컨트롤러가 결합된 스토리지 솔루션 제품이 SSD이며, eSSD는 기업용 SSD를 의미함
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리에 프로세서의 연산 기능을 탑재한 차세대 지능형 메모리

김기태: “생성형 AI 기술이 교육, 의료 등 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 주요 소비자층 분석, 상품·서비스 개발 및 마케팅, 공급망 관리에까지 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것으로 보고 있다.”

▲ 길덕신 부사장

길덕신: “생성형 AI 기술 자체도 중요하지만 이 기술을 얼마나 많은 응용 분야에 접목해 소비자에게 제공할 수 있는지가 중요하다. 향후 온디바이스, 자율주행, 그리고 로봇 산업과 AI간 융합이 반도체 시장의 변화와 성장을 주도하게 될 것이다.”

이동훈: “AI 기술이 더 발전하게 되면 메타버스가 실제 현실에 가까울 정도로 고도화되는 미래도 생각해볼 수 있다. 빅테크 기업들이 이 분야를 선점하려는 과정에서 여기에 탑재되는 메모리 수요가 커질 수 있다.”

▲ 오해순 부사장

AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔다.

오해순: “그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다. 여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼, 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황이다.”

손호영: “당초에는 AI 메모리 시장이 지금과 같은 양상으로 전개될지 예견하기 어려웠다. 지금은 업계가 다양한 미래 가능성을 고려해 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 확보하는 데 집중하고 있다.”

이재연: “차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 이머징(Emerging) 메모리에 대한 관심도 커지고 있다. 특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 MRAM(자기 저항 메모리)*, RRAM(저항 변화 메모리)*, PCM(상변화 메모리)* 등이 주목받고 있다.”

* MRAM(Magnetic Random Access Memory): 자기(磁氣) 스핀의 운동 방향에 따라 소자의 저항이 바뀌는 현상을 이용해 데이터의 저장 유무를 구분하는 메모리
* RRAM(Resistive RAM): 소자 내 필라멘트에 전압을 가해 생기는 저항차에 따라 데이터를 저장하는 메모리
* PCM(Phase-Change Memory): 특정 물질에 전압을 가하면 상태(Phase)가 변하는 현상을 이용해 데이터를 저장하는 메모리

미래 시장 변화에 따른 SK하이닉스의 우선 과제는?

미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 임원들은 다양한 의견을 제시했다. 우선, 기술 우위를 지키기 위해 고객관계 강화, 글로벌 협력이 중요하다는 의견이 나왔다.

▲ 김기태 부사장

김기태: “AI 서비스가 다변화해도 지금의 폰노이만 방식(로직 반도체와 메모리가 분리된 형태)의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 ‘속도’와 ‘용량’이 될 것이다. SK하이닉스가 HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 현재 독보적인 역량을 확보한 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 계속 강화해야 한다.

또, 현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다. 이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중이다.”

권언오: “다음 세대 제품인 HBM4는 메모리에 로직 반도체 공정을 도입하는 첫 제품이 될 것이다. 신공정을 도입하는 일은 고객들이 원하는 수준 이상의 스펙을 구현하는 것 외에도, 관련 업계와의 협업으로 이어져 새로운 기회를 만들어줄 것으로 전망된다.”

▲ 손호영 부사장

손호영: “기존 메모리의 성능을 높이고, 메모리와 비메모리 등 이종 간 집적을 구현하려면 어드밴스드 패키징 기술을 고도화해야 한다. 이를 위해서는 다양한 분야의 글로벌 산학연(産學硏) 주체들과 함께 기존 메모리 분야에서부터 융복합 반도체에 이르기까지 협력을 강화해야 한다.”

이와 함께, 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 임원들은 중요성을 강조했다.

길덕신: “새롭게 등장하는 AI와 반도체 시장을 예의주시하고, 급변하는 상황에 유연하게 대응할 수 있는 개발 환경을 조성해야 한다. 반도체 소재의 혁신을 통해 공정 단순화, 불량률 제어, UPH(Unit Per Hour, 라인에서 시간당 생산하는 제품의 수량) 등을 개선하고, 최근 중요성이 커지고 있는 패키징 분야에서는 수율과 방열 특성을 높여 제품 성능과 품질을 강화하는 소재를 개발하는 것이 중요하다.”

이동훈: “기하급수적으로 늘어나는 데이터를 제한된 공간 안에 최대한 많이, 작은 전력으로 저장하는 능력이 중요해지고 있다. 이를 위해서는 고용량·저전력 eSSD가 필수적이며, 여기에 들어가는 낸드에 300단 이상의 초고층 저장영역을 구현할 때 필요한 성능·품질·신뢰성을 확보해야 한다.”

오해순: “고용량에 특화돼 있으면서 읽기/쓰기 속도까지 보완한 QLC(Quadruple Level Cell)* 기술은 TCO(총소유비용) 절감이라는 장점을 가지고 있어 최근 AI 서버에서 QLC 기반 eSSD 사용량이 증가하고 있다. 관련 시장을 공략하기 위해 적기에 제품을 개발하도록 힘쓸 것이다.”

* 낸드 셀 한 개의 용량이 1bit면 SLC(Single Level Cell), 2bit는 MLC(Multi Level Cell), 3bit는 TLC(Triple Level Cell), 4bit는 QLC(Quadruple Level Cell)

▲ 이재연 부사장

이재연: “우리가 예상하는 변화가 먼 미래에 일어날지, 곧바로 눈 앞의 현실이 될지 예측하기 어려울 정도로 글로벌 환경이 빠르게 변하고 있다. 앞서 언급한 MRAM, RRAM, PCM 외에도 우리는 초고속·고용량·저전력 특성을 동시에 지닌 SOM(Selector Only Memory)*, Spin Memory*, Synaptic Memory* 등 이머징 메모리에 주목하고 있으며, 앞으로도 다양한 미래 기술에 대한 연구개발을 지속 강화할 필요가 있다.”

* SOM(Selector-Only Memory): 기존 메모리의 캐패시터(저장영역)와 트랜지스터(제어영역)(=셀렉터) 기능을 단일 소자에 구현한 메모리로, 기존 PCM의 미세공정 한계를 극복할 수 있음

* Spin Memory: 전자가 갖는 스핀 운동 특성을 응용해 데이터의 저장 유무를 구분하는 메모리로, 대표적으로 MRAM이 있음

* Synaptic Memory: 인공 신경망 소자를 기반으로 한 메모리로, 인간 두뇌와 유사한 고효율 컴퓨팅 구조를 구현해 기존 컴퓨팅 구조(직렬 처리 방식)의 한계인 데이터 병목 현상 등을 해결함

[2024년 신임임원 인터뷰 7편] SK하이닉스 글로벌 RTC 이재연 부사장 “미래 반도체의 새로운 패러다임을 제시하다”

SK하이닉스 — Sun, 21 Apr 2024 15:00:00 +0000

SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 ‘글로벌 RTC(Revolutionary Technology Center)’의 신임임원으로 이재연 부사장을 선임했다. 이 부사장은 DRAM 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM*, MRAM*, PCM*, ACiM*을 비롯한 이머징 메모리(Emerging Memory)* 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다.

* ReRAM(Resistive RAM): 소자 안에 필라멘트가 있는 간단한 구조로, 여기에 전압을 가하는 방식으로 데이터를 저장하는 메모리 반도체. 공정 미세화에 따라 정보 저장량이 늘어나며, 전력소모가 적다는 특징이 있음
* MRAM(Magnetic Random Access Memory): 전하와 스핀을 동시에 이용해 스핀의 방향에 따라 소자의 저항이 변화하는 방식으로 구현된 메모리 반도체
* PCM(Phase-Change Memory): 특정 물질의 상(Phase)변화를 이용해 데이터를 저장하는 메모리 반도체(상변화 메모리). 전원을 꺼도 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리(Flash Memory)의 장점과 처리 속도가 빠른 D램의 장점을 모두 갖고 있음
* ACiM(Analog-Compute in Memory): 컴퓨팅과 메모리 사이의 경계를 없애는 차세대 AI 반도체를 위한 기술
* 이머징 메모리(Emerging Memory): 기존의 D램이나 낸드 플래시와 같은 전통적인 메모리 기술에 비해 새로운 형태나 원리를 기반으로 하는 메모리 기술을 의미. RRAM, MRAM, PCM, FeRAM 등이 대표적인 기술

특히, 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP(Open Research Platform)*를 구축하는 등 회사의 글로벌 경쟁력 향상을 위한 주춧돌을 마련하는 데 크게 기여했다는 평가를 받고 있다.

뉴스룸은 그를 만나 미래 메모리 반도체와 ORP에 관해 이야기를 나눴다.

* ORP(Open Research Platform): 기술 혁신 파트너십 강화를 통해 선제적 연구·개발 생태계를 구축하기 위한 플랫폼. 글로벌 RTC는 현재 연구하고 있는 미래 기술에 대한 인사이트를 공유하고, 다양한 글로벌 연구 조직과의 적극적인 소통을 위해 ORP 대표 채널인 ‘Research Website()’를 운영하고 있다.

“이머징 메모리, 세대를 초월하는 가치 창출할 것”

“글로벌 RTC는 미래 반도체 산업이 진화해 나갈 패러다임을 제시하고자 합니다. 구체적으로 보면, 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있습니다. 저는 새로운 임원으로서, 미래 연구 개발의 성과를 앞당겨 회사가 기술 리더십을 탄탄히 할 수 있도록 하겠습니다.”

이 부사장은 이머징 메모리가 AI 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것이라는 기대감을 내비쳤다.

이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 SOM*, Spin*, 시냅틱(Synaptic)* 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.

* SOM(Selector-Only Memory): 메모리와 셀렉터(Selector)**역할을 모두 수행할 수 있는 두 개의 전극과 듀얼 기능 재료(Dual Function Material, DFM)로 구성된 반도체
** 셀렉터(Selector): 워드(Word) 라인과 비트(Bit) 라인 사이에 전압에 따라 반응하는 장치로, 양 끝에 걸리는 전압의 차이에 따라 메모리 셀에 데이터를 기록하거나 삭제할 수 있음
* Spin: 전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술로 초고속·초저전력 특성을 가진 다양한 형태의 메모리 및 소자가 있음
* 시냅틱(Synaptic): 인간 두뇌의 신경망을 모사할 수 있는 소자로 기존의 컴퓨터 구조로 발생하는 문제를 해결하고 고효율 컴퓨팅 구조를 구현함

“SOM[관련기사]은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있습니다. 이는 격변할 D램과 낸드 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다. 이와 함께 글로벌 RTC 조직은 자성(磁性)의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 Spin 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있습니다.”

이 부사장은 “사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중”이라고 설명했다. 그는 또 “AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 이 기술은 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다”고 말했다.

“글로벌 시장에서 더욱 빛나는 SK하이닉스 만들어야”

이 부사장은 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높이기 위해서는 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다.

“글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼인 ORP를 구축하고 있습니다. 이는 다양한 미래 기술 수요에 대응하기 위한 협력의 장(場)으로, 우리는 현재 외부 업체, 연구 기관과 협업을 논의하고 있습니다.”

이 부사장은 “미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것”이라며, “산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다”고 설명했다. 이를 통해, 다양해지는 요구에 맞춘(Customized) 메모리 반도체를 연구하겠다는 것이다. 또, 이 부사장은 글로벌 반도체 업계의 리더로서 가져야 할 책임감에 대해서도 강조했다.

“AI, 클라우드 컴퓨팅과 같은 기술의 성장으로 인해 방대한 양의 데이터가 발생하고 있고, 이와 함께 늘어나는 전력 사용에 대한 고민이 많습니다. 이에 글로벌 RTC는 넷제로(Net Zero) 달성을 위해 효율적인 에너지 사용에 대한 연구와 고민을 지속하고 있습니다.”

미래를 위한 패스파인딩(Pathfinding), 도전정신이 중요해

“최근 챗GPT로부터 시작된 AI 열풍은 메모리 반도체 분야에도 큰 기회가 되고 있습니다. 이러한 거대한 움직임에서 우리는 미래 먹거리를 위한 패스파인딩에 집중할 때입니다.”

이 부사장은 다운턴 위기를 기회로 바꾼 HBM의 TSV* 기술처럼 미래를 위한 다양한 요소 기술*개발이 중요하다고 언급했다.

* TSV(Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술
* 요소 기술: 제품의 특성 변화와 개선을 구현하는 데 필요한 핵심적인 기술

“HBM의 중요 요소 기술인 TSV는 15년 전 미래 기술 중 하나로 연구가 시작됐습니다. AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있죠. 이처럼 우리는 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 합니다.”

끝으로 이 부사장은 구성원들에게 당부의 말을 전했다.

“우리 구성원 모두의 땀과 노력으로 회사는 다운턴 위기를 기회로 바꾸어 냈습니다. 하지만 여기에 만족할 수는 없습니다. 새로운 것을 두려워하지 않는 도전정신이 있다면 우리는 지금까지의 성공보다 더 큰 성공을 이룰 수 있을 것입니다. 서로 소통하고 신뢰하며, 배려해서 모두가 함께 도전해 나갔으면 합니다.”

[2024년 신임임원 인터뷰 6편] SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 Specialized + Customized”

SK하이닉스 — Wed, 27 Mar 2024 15:00:00 +0000

SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 ‘AI Infra’ 조직을 신설했으며, 산하에 HBM* PI담당 신임임원으로 권언오 부사장을 선임했다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램 칩을 TSV(Through Silicon Via, 수직관통전극)로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 현재 5세대(HBM3E)까지 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로 SK하이닉스는 세계 최초로 이 제품 양산을 시작함

권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG* 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 그는 공로를 인정받아 지난해 ‘SUPEX추구상*’을 수상했다.

* HKMG(High-K Metal Gate): 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량(Capacitance)을 개선한 차세대 공정. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있음
* SUPEX추구상: SUPEX추구상은 SK그룹 내 가장 권위 있는 상으로 새로운 도전을 두려워하지 않고, 혁신을 이뤄낸 멤버사 구성원들에게 수여됨

올해 권 부사장은 기술 역량을 바탕으로 SK하이닉스 HBM의 기술 로드맵을 완성하는 중책을 맡았다. 뉴스룸은 그를 만나 차세대 HBM 기술 개발 비전과 AI 시대에 대비한 전략에 관해 들어봤다.

HBM에 집중하는 ‘HBM Business’ 조직 신설 통해 개발 효율성 높여

AI 기술 진화와 함께 AI 메모리를 대표하는 HBM 수요 역시 급성장하고 있다. 권 부사장은 “SK하이닉스의 HBM 제품에 대한 모두의 기대가 큰 시점에 중책을 맡게 되어 자부심과 동시에 큰 책임감을 느낀다”며 “세계 최고의 HBM을 개발한 우리 구성원들의 경험과 도전 정신을 바탕으로 차세대 기술 혁신을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다하겠다”고 포부를 밝혔다.

회사는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 ‘HBM Business’ 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다.

권 부사장은 HBM Business 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 것이다.

“HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM Business 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐으며, 구성원들 역시 목표 지향적인 시야를 가질 수 있게 됐다고 생각합니다. 저 역시도 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 되었으며, 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대하고 있습니다.”

압도적인 반도체 요소 기술 역량, HBM 기술 혁신 위해 펼칠 계획

권 부사장은 자신의 경력 중 가장 의미 있는 성과로 LPDDR에 HKMG 공정을 도입한 사례를 꼽았다. HKMG는 반도체 요소 기술*의 대표적인 혁신 사례 중 하나다. HKMG 공정은 시스템 반도체에는 더 일찍 적용되었지만, 메모리 반도체 중에서도 누설 전류를 제어해 전력 소모를 최소화해야 하는 모바일용 D램에서는 구현되기가 쉽지 않았다.

* 요소 기술: 제품의 특성 변화와 개선을 구현하는데 필요한 핵심적인 기술

그는 과거 글로벌 빅테크 기업에서 시스템 반도체에 HKMG 공정을 성공적으로 적용한 경험을 바탕으로 모바일용 D램에서의 기술 장벽을 돌파해냈다. 권 부사장은 “메모리 회로 구조의 패러다임을 바꾼 기술적 성과를 SK하이닉스 구성원들과 함께 만들어냈다는 데 큰 의미가 있다”고 밝혔다.

그는 또, “HBM은 어렵고 복잡한 선행 기술의 제품으로, 가장 기술집약적인 D램이라 할 수 있다”며, “시스템 반도체에서 메모리 반도체로의 도전을 감행하게 된 계기도 바로 HBM이라는 제품 때문이었다”고 덧붙였다. 시스템과 메모리의 융합을 촉발시킨 HBM에 매료되었던 권 부사장은 이제 본격적으로 또 한번의 기술 혁신을 위해 자신의 역량을 펼칠 계획이다.

“오랫동안 이어져온 미세화(Tech Scaling) 기반 성능 개선을 넘어, 시스템 반도체와 메모리 반도체의 구조와 소자, 공정이 융합하며 기술이 발전하는 시대가 올 것이라고 예상했습니다. 그리고 메모리 반도체가 주도하는 혁신의 기회가 있을 것이라고 생각했고, 그 혁신의 시작이 HBM이라 확신했습니다. 제가 쌓아온 경험이 SK하이닉스의 HBM 기술력에 더 큰 시너지를 만들 수 있도록 최선을 다하겠습니다.”

AI 시대 빠른 변화 앞에 자부심 가지고 도전할 것

권 부사장은 앞으로의 HBM 시장에 대해 “고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것”이라고 예측했다. 그리고 이를 위해 그는 차세대 HBM은 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다.

“AI 시대에 들어서며 그동안 겪어보지 못한 수준의 빠른 변화가 이어지고 있습니다. 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요한 때인데요. AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있습니다.”

권 부사장은 단순히 변화를 받아들이는 것을 넘어 시야를 넓히고 적극적으로 도전하는 자세가 중요하다는 소신을 밝혔다.

“향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)* 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것입니다. HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것입니다. 이러한 격변기에는 여러 기술을 융합하여 시너지를 낼 수 있도록 시야를 넓히고, 과감히 도전하며 실패하더라도 그 경험을 바탕으로 다시 도전하는 자세가 중요하다고 생각합니다.”

* ASIC(Application Specific Integrated Circuit): 특정 목적을 위해 설계된 집적 회로. 주문형 반도체라고도 함

끝으로, 권 부사장은 구성원들에게 AI 시대의 변화를 끌어간다는 자부심을 가질 것을 당부했다.

“그동안 수많은 기술 변곡점이 있었지만, AI가 만드는 변화는 그 어느 때보다 크고 거셉니다. SK하이닉스가 압도적인 기술 경쟁력을 바탕으로 현재의 기술 변화를 주도하고 있다는 사실을 잊지 마십시오. 모든 구성원이 AI 시대의 주역입니다. 저 역시 그러한 자부심과 책임감을 가지고 HBM 기술력을 높여 가겠습니다.”

[2024년 임원 인터뷰 5편] SK하이닉스 길덕신 소재개발 담당 부사장 “소재 주도로 기술 혁신 이끌 것”

SK하이닉스 — Tue, 12 Mar 2024 15:30:50 +0000

SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024 임원 인사에서 ‘기반기술센터’ 조직을 신설하고 센터 산하 소재개발 담당 길덕신 연구위원을 수석 연구위원으로 승진시켰다.

반도체 소재는 최근 제품 개발 및 생산 전 과정에서 많은 역할을 하고 있다. 기술 혁신의 키(Key)로 평가 받으며, 원가 경쟁력 확보와 탄소 배출 저감을 위해서도 소재는 그 중요성이 커지고 있다.

길 부사장은 1999년 입사 후 ‘소재 혁신’이라는 한 길만 걸으며 이 분야 경쟁력 강화를 위해 다방면으로 기여해왔다. 특히, 지난 2023년에는 100% 해외 수입에 의존했던 EUV PR*을 국산화하는 데 성공, 그 공적을 인정받으며 ‘SUPEX추구상*’을 받기도 했다. 높은 전문성을 바탕으로 소재 개발을 진두지휘해온 그는 앞으로 신규 기술 개발을 통해 원가 경쟁력을 높이고, 소재 수급 관련 리스크에 선제적으로 대응할 계획이라고 밝혔다.

* EUV PR(Extreme Ultraviolet Photo Resist, 극자외선 감광액): 웨이퍼에 회로 모양을 새기는 포토(노광) 공정에서 사용되는 핵심 소재
* SUPEX추구상: SK그룹 내 가장 권위 있는 상으로 새로운 도전을 두려워하지 않고, 혁신을 이뤄낸 멤버사 구성원들에게 수여

뉴스룸은 길 부사장을 만나 반도체 산업에서 소재가 맡게 될 역할과 기술 혁신을 이루기 위한 비전에 관해 이야기를 나누었다.

선행 기술부터 양산 기술까지 아울러, 소재 기반의 통합 혁신 이루는 것이 목표

“이번에 승진하면서 소재에 대한 경험과 역량을 인정받았다는 생각에 매우 기쁘고 자랑스럽습니다. 한편으로는 이 분야에서 더 큰 혁신을 이끌어내야 한다는 사명감에 어깨가 무겁기도 합니다. 앞으로 기반기술센터가 선행 기술과 양산 기술을 아울러 시너지를 내는 데 소재개발 담당이 큰 역할을 할 수 있도록 신규 소재를 지속적으로 개발해 나갈 계획입니다.”

길 부사장은 “소재개발 담당은 선행 기술을 개발하는 단계는 물론 제조 과정에서 쓰이는 소재 개발을 총괄하면서 전체 연구 개발을 통합적으로 지원하고 관리하고 있다”고 조직을 소개했다.

이어 그는 ‘소재 주도의 혁신’이라는 목표를 강조했다.

“과거 소재는 공정의 특성을 개선하는 보조적인 역할에 머물러왔습니다. 하지만 최근 소재의 혁신이 UPH(Unit Per Hour, 라인에서 1시간당 생산하는 제품의 수량) 개선 또는 공정 재정비를 통한 투자비 절감 등에 큰 기여를 하며 D램과 낸드 제품의 생산성과 원가 경쟁력을 높이는 데도 직접적인 영향을 미치고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 ‘소재 주도의 통합 혁신’을 이루는 것이 저의 목표입니다.”

안정적인 소재 생태계 구축으로 리스크 최소화에 기여

길 부사장은 자신의 경력 중 가장 의미 있는 성과로 ‘EUV PR 국산화 성공(2023년)’을 꼽았다. 그는 “4~5년 전 외산에만 의존해오던 소재를 공급받지 못해 한때 위기를 맞았지만, 회사가 발빠르게 대처함으로써 오히려 전화위복이 되었다”고 말했다.

길 부사장은 2021년부터 SK그룹 멤버사인 SK머티리얼즈 퍼포먼스와 협업해 반도체 공정 필수 소재인 EUV PR을 국산화하며 소재 수급 정상화에 기여했다. 그는 “이 때의 성공으로 여러 신규 소재를 개발하는 데 큰 자신감을 얻었다”고 밝혔다.

길 부사장은 당시의 어려움을 반면교사 삼아 ‘소재 리스크 관리 시스템(material Risk Index, mRI)’을 구축했다. 이는 모든 리스크에 대응하기 위해 소재별로 위험도를 산출하고 별도로 관리하는 시스템이다. 또 길 부사장은 협력사와 함께 ‘고위험 소재 대응 상생협의체’도 운영 중이다.

“반도체 소재는 기술 구현뿐만 아니라 장비 가동 등 양산 공정에도 결정적인 영향을 미치는 요소입니다. 국제 정세와 규제 등을 잘 살피며 불확실성을 줄이고 안정적인 소재 운영 생태계를 구축해 가겠습니다.”

더욱 커지는 소재의 중요성… 2024년 ‘소재 르네상스’ 원년 만들 것

길 부사장은 앞으로 반도체용 소재의 역할이 더욱 커질 것으로 내다봤다. 그는 “향후 소재가 성능 개선에 기여하는 것은 물론이고, 탄소 배출을 줄이며 인체에 무해한 특성을 지닌 방향으로 발전할 것”이라며 “이를 위해 새로운 대체 소재를 개발하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.

이어 올해 개선된 신규 소재를 실제 기술에 더 많이 적용할 것이라고 길 부사장은 강조했다.

“각 기술 단계에서 필요로 하는 것들을 명확히 파악해 실용적이면서도 차별화된 솔루션을 적용해 나갈 계획입니다. 우리의 역할이 점점 더 중요해지는 만큼 앞으로 ‘소재 개발의 르네상스’를 이루어내도록 노력하겠습니다.”

마지막으로 길 부사장은 구성원들에게 감사의 뜻을 전하며, 앞으로도 끊임없이 한계에 도전하는 마음가짐을 가져달라고 당부했다.

“긍정적이고 희망적인 미래를 맞이하기 위해서는 자기 자신이 준비되어 있어야 합니다. 계속 도전하고, 여러번 경험하며 역량을 쌓으면 다시 한번 장밋빛 미래가 찾아올 거라고 봅니다. 구성원 모두 그런 꿈을 실현하는 올 한해가 되시길 바랍니다.”

[2024년 신임임원 인터뷰 4편] “토털 AI 메모리 프로바이더로 SK하이닉스가 도약하는 데 기여하고파” Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장

SK하이닉스 — Mon, 26 Feb 2024 15:00:00 +0000

SK하이닉스는 AI 메모리인 HBM*의 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 2024년 신임임원으로 Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장을 선임했다. 손 부사장은 지난해 HBM의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지(Advanced Package)* 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상하기도 했다. 뉴스룸은 손호영 부사장을 만나 AI 시대 도래와 함께 막중한 역할을 맡게 된 소감과 앞으로의 포부를 들어봤다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램 칩을 TSV(Through Silicon Via)로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 현재 5세대(HBM3E)까지 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* 어드밴스드 패키지(Advanced Package): 고용량 확보를 위한 웨이퍼 집적도 기술의 한계를 해소하면서 고성능 제품의 시장 요구를 충족시키기 위해 등장한 반도체 패키지 솔루션

“지난해 해동젊은공학인상 ‘기술부문’ 수상을 한 것은 저에게 특별한 일이었습니다. 보통 임원이 받는 상을 팀장으로서 최초로 수상했기 때문인데요. 올해 이렇게 임원 자리에까지 올라 책임이 더욱 막중하게 느껴집니다. 지금 제 위치에서 해야 할 일을 최선을 다해 이뤄내겠습니다.”

포기하지 않는 도전, AI 메모리 반도체의 혁신을 만들다

손 부사장은 최근 반도체 업계 전체의 뜨거운 관심을 받고 있는 HBM 개발 과정에서 중요한 역할을 맡았다. HBM의 핵심 기술이라 불리는 TSV*와 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF*의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며, 회사 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.

* TSV(Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통 전극으로 연결하는 기술
* MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill): 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가됨

“회사 기여도를 떠나 개인적으로 생각하는 가장 큰 성과는 10여 년 전 1세대 HBM 개발이라고 생각합니다. 당시에는 정말 아무것도 없는 상태에서 무에서 유를 창조하듯 개발에 힘썼는데요. 수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 Advanced 패키지 기술을 성공적으로 개발할 수 있었습니다.”

손 부사장은 다가오는 AI 시대에서도 지금까지 보여준, 포기하지 않는 도전정신이 필요하다고 강조했다. 새롭게 펼쳐질 미래에도 예상치 못한 수많은 도전과 실패가 기다리고 있으며, 이를 이겨내고 혁신을 이뤄내는 것이 중요하다는 설명이다.

“회사가 HBM의 가치에 대해 확신을 갖고 끝까지 개발을 이어왔던 것처럼, 저는 앞으로도 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓰도록 하겠습니다.”

‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 때

손 부사장은 급변하는 AI 시대에서 SK하이닉스의 역할도 점차 변화하고 있다고 말했다. 지금까지의 단순 제품 공급자를 넘어 ‘토털 AI 메모리 프로바이더(Total AI Memory Provider)’로 자리매김해야 한다는 것이다.

“작년 어드밴스드 패키지 기술을 개발할 때만 해도, 이를 공정 기술과 엮는 통합 작업을 한 조직에서 담당했습니다. 이는 개발 초기에 시행착오를 줄일 수 있는 방법이긴 하지만, 기술이 고도화되고 다양해질수록 효율성과 전문성에서 약점을 가지고 있습니다. 고객별로 특화된 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요해지고 있어 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요합니다.”

손 부사장은 AI 기술이 여러 영역에서 활용되는 만큼 이를 구현하기 위한 하드웨어 역시 다변화하고 있다고 말했다. 그는 “이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 기존 조직을 세분화하고 각 조직마다 전문성을 향상시킬 계획”이라고 말했다.

“다양한 AI를 구현하기 위해 AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 합니다. 우리는 이러한 변화에 대응할 수 있는 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표입니다. 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획입니다.”

“후배들이 성장할 수 있는 좋은 터전 만들어 주고파”

신임임원으로서 포부를 묻자, 손 부사장은 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하며 성장하고 발전할 수 있는 환경을 만들고 싶다고 밝혔다. 특히, 학계 및 산업계와의 다양한 교류를 통한 외연 확장의 중요성을 강조했다.

“당장의 성과도 중요하지만, 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것이 더욱 중요합니다. 저 역시 처음 TSV 기술과 HBM을 개발할 때, 자유로운 환경에서 학계 등 외부와의 교류를 통해 많은 도움을 받았고, 그것이 저에게 큰 자산이 됐습니다.”

손 부사장은 지금 맡고 있는 조직에서도 이와 같은 문화가 자리 잡기를 기대한다고 밝혔다. 그는 “현재 우리 구성원들 자체로도 이미 훌륭하지만, 외부와의 교류를 통해 글로벌 No.1 엔지니어가 될 수 있도록 도와주고 싶다”며 “구성원들이 하고 싶은 것을 맘껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표”라고 덧붙였다.

끝으로 손 부사장은 구성원들의 행복이 가장 중요하다고 강조했다.

“행복이란 우리가 삶의 가치를 이해하고, 어떻게 성장할 수 있을지 고민하는 것에서부터 시작된다고 봅니다. 지금까지 우리가 이뤄온 많은 것들이 있지만, 여기에 안주하지 않고 스스로를 성찰하고 더 나아질 수 있도록 노력한다면 그 안에서 우리의 행복이란 꽃을 피울 수 있을 것이라고 생각합니다. 올 한 해도 조금 더 행복해지는 우리 구성원들이 됐으면 좋겠습니다.”