· 퀄컴 최고경영진과 회동, 광범위한 사업협력 방안 논의

· “국경과 산업을 초월해 글로벌 빅테크들과의 협력 계속할 것”

SK하이닉스는 박정호 대표이사 부회장이 4일(미국시간) 미국 라스베이거스에서 CES 2023 개막을 하루 앞두고 퀄컴(Qualcomm) 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) CEO와 만나 양사간 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.

회사 측에 따르면, 박 부회장은 아몬 CEO와 반도체와 관련된 미래산업 전반에 대한 이야기를 폭넓게 나누었다. 이 자리에는 SK하이닉스 곽노정 사장 등 양사 경영진도 함께 했다.

스마트폰용 AP(Application Processor) 세계 1위인 퀄컴은 최근 차량용 반도체, IoT 등으로 사업 범위를 확대하고 있다.

SK하이닉스는 “퀄컴이 사업영역을 확대하는 흐름에 맞춰 최고 경영진간 회동이 이루어진 데 의미를 둔다”며 “이를 기점으로 당사가 세계 최고 수준 경쟁력을 확보하고 있는 메모리 솔루션을 공급하는 등 글로벌 협력이 한층 활성화될 것으로 기대한다”고 설명했다.

박 부회장은 “국경과 산업을 초월해 글로벌 빅테크들과의 협력을 계속하겠다”며 “앞으로 시장을 이끌어가는 유수 기업들과 다방면에서 기술 기반 미래 성장동력을 발굴해 갈 것”이라고 말했다.

▲ SK하이닉스 박정호 부회장(오른쪽)은 4일(미국시간) CES 2023이 열리는 미국 라스베이거스에서 퀄컴 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) CEO(왼쪽)와 만나 양사간 협력 강화 방안에 대해 논의했다.

▲ SK하이닉스 박정호 부회장(오른쪽 열 중앙)과 퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO(왼쪽 열 중앙)를 비롯한 양사 경영진이 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2023을 하루 앞둔 4일(미국시간) 만나 양사간 협력 강화 방안에 대해 논의했다.

지난 CES 2021 · 2022는 각각 온라인, 온 · 오프라인 병행으로 진행된 바 있다. 올해는 3년 만에 처음으로 완전한 대면 행사가 진행되는 만큼 많은 빅테크 기업이 참석했다. 이들 기업은 신기술과 제품을 전시하는 한편, 기후변화 대응 등 글로벌 과제를 해결하기 위한 혁신을 모색하고 전 세계가 당면한 핵심 이슈를 논의할 예정이다.

SK하이닉스를 비롯한 SK그룹 8개사*는 1,223㎡(약 370평) 규모의 전시 공간을 마련하고 자사 제품 및 기술을 공개했다. 특히 SK하이닉스는 혁신기술 선도기업으로서 다양한 첨단기술을 선보였다.

* SK㈜, SK이노베이션, SK E&S, SK텔레콤, SK하이닉스, SK에코플랜트, SKC, SK바이오팜

탄소 없는(Carbon-Free) 미래를 향한 SK그룹의 비전

▲ SK하이닉스를 포함한 SK그룹 8개사는 ‘행동(Together in Action)’을 주제로 하여 ‘탄소 없는 미래’를 선보였다

SK그룹은 미국 파트너사 10개사와 팀을 이루어 넷제로(Net Zero)에 대한 포부를 실천으로 바꾸자는 메시지인 ‘행동(Together in Action)’을 슬로건으로 한 부스를 선보였다. SK그룹은 CES 2022를 통해 약속한 바와 같이 2050년까지 탄소 중립을 달성한다는 목표다. 2030년까지 탄소 배출량 2억 톤 감축 및 전 세계 탄소 감축량 1%를 담당한다는 목표도 유지한다.

올해 SK그룹 8개사는 그룹의 비전 ‘탄소 없는(Carbon-Free) 미래’를 실천하기 위해 총 40개의 탄소 저감 기술을 선보였다. SK하이닉스는 자사 제품 전시 주제인 ‘그린 디지털 솔루션(Green Digital Solution)’을 내세워, 주요 고객과 전문가들의 눈길을 끌었다.

그린 디지털 솔루션으로 빅테크 기업 ‘니즈’ 충족해

▲ SK하이닉스는 ‘Green Digital Solution’ 주제를 바탕으로 탄소 감축을 획기적으로 이룬 제품들을 선보였다.

SK하이닉스는 성능과 에너지 효율을 크게 향상 시킨 신제품 및 핵심 제품으로 환경 영향을 최소화하고 있다. 글로벌 기술 기업들은 AI · 빅데이터 · 자율주행 · 메타버스 등 진화하는 첨단기술을 구현하기 위해 더욱 강력한 메모리 솔루션을 필요로 하는데, CES 2023에서 공개한 SK하이닉스 제품은 이들 기업의 니즈를 충족할 것으로 기대된다.

이번 전시에서 SK하이닉스가 중점을 둔 제품은 ‘PS1010 E3.S’다. 최신 기업용 SSD(eSSD)로 CES 2023을 통해 처음 공개했다. PS1010 E3.S는 176단 낸드플래시를 다수 결합해 만들었으며, PCIe 5세대(Gen 5)* 인터페이스를 지원한다. 자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어가 포함된 이 제품은 이전 세대 대비 읽기, 쓰기 속도가 각각 130%, 49% 향상됐다.

또한, 전성비를 갖춰 성능 효율이 이전 세대보다 75% 개선됐다. 이로써 서버 운영 비용 및 탄소 배출량을 줄이는 데 도움을 준다. SK하이닉스는 새롭게 선보인 PS1010 E3.S를 통해 낸드 부문 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 세대를 거듭할수록 데이터 전송률이 약 2배씩 상승하는 것이 특징

SK하이닉스 부스에 방문한 관람객은 현존 세계 최고 성능의 D램 ‘HBM3’도 직접 살펴볼 수 있다[관련기사]. 이는 SK하이닉스가 업계 최초로 개발 · 양산한 4세대 HBM* 제품이다. 기존 D램 대비 데이터 처리 속도가 빠르며, HBM2 대비 전력 효율도 23%나 향상됐다.

SK하이닉스 부스에서는 또 다른 혁신 제품 ‘GDDR6-AiM’도 관람할 수 있다[관련기사]. AI 가속기 역할을 하는 PIM* 제품으로 자체 연산 능력을 갖췄다. 특정 연산에서 속도를 크게 높여주며, 기존 제품 대비 에너지 소비를 80% 줄이는 비약적인 효과를 낸다.

한편, 지난해 SK하이닉스는 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장할 수 있는 ‘DDR5 D램 기반 CXL 메모리’ 샘플을 최초 개발하며, CXL* 솔루션 부문에서 기술 우위를 강화했다[관련기사]. 아울러 SK텔레콤과 협력해 CMS(Computational Memory Solution)를 생산한 바 있다. 이는 업계 최초로 연산 기능을 집적한 CXL 메모리다. CES 2023에서는 이 제품들과 함께 SK하이닉스가 올해 말 양산 예정인 CXL 포트폴리오도 만나볼 수 있다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜(Interconnect Protocol)

지속 가능 기술을 향한 하이닉스의 노력

▲ 관람객들은 CES에서 SK하이닉스의 환경친화적인 혁신기술을 체험했다.

올해 CES에서 선보인 SK하이닉스 제품들은 시장의 요구 조건을 충족시킨 것과 동시에 환경 문제를 해결하기 위한 지속가능성을 도모하면서 기술의 한계를 뛰어 넘기 위해 주력하고 있음을 보여준다. 이 제품들은 SK하이닉스 전체적인 ESG 전략에 부응하며, 회사가 추구하는 미래에 발을 맞추고 있다.

SK하이닉스 ESG 전략의 핵심 중 하나는 PRISM 프레임워크*다[관련기사]. 이는 지난해 ESG 관리 강화를 위해 개발했다. PRISM은 SK하이닉스의 ESG 목표를 구체화함으로써 이해관계자와 투명하게 소통하겠다는 메시지를 전달하는 한편, 전 세계에 긍정적인 영향력을 전파하겠다는 목표를 반영하고 있다.

* PRISM 프레임워크(Framework): ESG 활동 관련 세부 목표를 담은 ESG 전략 프레임워크, 프레임워크는 중장기 전략 방향성과 가치 제안을 담은 체계를 의미

반도체 산업의 기후변화 대응에 앞장서고 있는 SK하이닉스는 지난해 10월 반도체 기후 컨소시엄(SCC)에 창립멤버로 합류하기도 했다[관련기사]. SCC는 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 온실가스 배출을 줄이기 위해 최초로 구성된 글로벌 협의체다.

또한, SK하이닉스는 eSSD와 cSSD 제품의 탄소발자국 인증을 통해 온실가스 문제 해결을 위한 노력에서 더욱 큰 귀감이 되고 있다. 인증서는 지난해 여름 영국기후변화조직 ‘카본 트러스트(Carbon Trust)’를 통해 발급받았다. 이는 제품의 전체 수명주기 동안 탄소 배출 영향을 평가하고, 탄소 감축 요소 충족 제품에 한해 발급하는 인증서다.

친환경(Green) 미래 위하여 나아가는 SK하이닉스

▲ ‘탄소 없는 미래’를 위해, SK하이닉스는 관계사들과 함께 더 노력해 나갈 것이다.

제품이 환경에 미치는 영향, 특히 탄소 배출을 우려하는 목소리가 커지고 있다. 친환경에 대한 글로벌 니즈에 응답하고자, SK하이닉스는 CES 2023에서 에너지 효율을 높이는 다양한 고성능 제품을 선보였다.

SK하이닉스는 이번 기회를 통해 더 청정한 ‘친환경(Green) 미래’를 만들기 위해 노력할 예정이다. 뿐만 아니라, 향후에도 업계 관계자 · 기술 기업 및 소비자와 함께 환경 문제를 지속해서 논의하고 대응해 나간다는 계획이다.

· ‘그린 디지털 솔루션’ 타이틀로 주력/신규 메모리 라인업 소개

· 초고성능 기업용 SSD 공개, 서버용 메모리 시장 선도기업 위상 강화

· “고객의 페인 포인트(Pain Point) 해결해주는 솔루션 제시”

SK하이닉스가 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자∙IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 “이번 CES에서 당사는 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 타이틀 아래 선보이기로 했다”며 “당사가 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론, 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들의 관심을 끌 것으로 기대한다”고 강조했다.

최근 AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서, 글로벌 기술기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있다. SK하이닉스는 CES에서 선보일 자사 제품들이 이러한 고객의 니즈(Needs)를 충족하는 우수한 전성비*와 성능을 구현했다고 보고 있다.

* 전성비: 일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 상대적 지표

이번에 회사가 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe 5세대(Gen 5)* 인터페이스를 지원한다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 세대를 거듭할수록 데이터 전송률이 약 2배씩 상승하는 것이 특징

SK하이닉스 기술진은 “서버용 메모리 시장은 다운턴 상황에서도 지속 성장하고 있는 가운데, 이 분야 업계 최고 경쟁력을 갖춘 당사의 기술력이 집약된 신제품을 시의 적절하게 공개하게 됐다”고 설명했다. 실제로 PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또, 이 제품은 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 보인다.

SK하이닉스 윤재연 부사장(NAND상품기획담당)은 “서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며, “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

이와 함께 이번 전시에서 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로, ▲현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’*, ▲메모리에 연산 기능을 더한 PIM* 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’, ▲메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL* 메모리’ 등을 선보인다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅 데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜(Interconnect Protocol)

한편, SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각(Immersion Cooling)’* 기술도 함께 전시된다. 이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술로, SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사는 물론 외부 파트너들과의 협업을 확대해 반도체 사업 전반에서 새로운 부가가치를 창출하는 데 힘쓰겠다는 계획이다.

* 액침냉각(Immersion Cooling): 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시켜 냉각하는 차세대 열관리 기술로, 기존 공랭식 대비 냉각 전력이 크게 감소돼 전체 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있음