올해로 26회를 맞은 SEDEX는 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 반도체 전문 전시회다. ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 기조 아래 개최된 이번 전시에는 반도체, 시스템 반도체, 장비·부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 생태계 전 분야의 250개 사(社)가 참석해 약 600개의 부스를 꾸렸다.

▲ SK하이닉스 전시관 전경, 관람객들이 SK하이닉스의 기술과 제품을 살펴보고 있다.

올해 SK하이닉스는 약 80평의 공간에 ‘MEMORY, THE HEART OF AI’라는 주제로 전시관을 조성, 글로벌 AI 메모리 시장을 선도하는 회사의 독보적인 기술력을 공개했다. 메인 전시 존에서는 ▲현재 시장에서 가장 각광받고 있는 초고성능 메모리 HBM*을 필두로 ▲차세대 메모리 기술로 주목받고 있는 CXL®*과 ▲차세대 지능형 메모리 PIM* ▲데이터 센터의 고성능 컴퓨팅을 구현할 서버용 솔루션과 ▲스마트 디바이스 자체에서 정보를 처리할 수 있는 온디바이스* 용 솔루션 등 AI 기술 혁신을 가속할 AI 향(向) 메모리 솔루션을 대거 선보였다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 연결해 고대역폭을 구현한 메모리로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술
* 온디바이스(On-Device) AI: 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집, 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있음

또한, 창립 41주년 기념 브랜드 필름과 미래 AI 비전의 허브가 될 ‘용인 반도체 클러스터’ 전시존 등을 통해 지난 40년을 디딤돌 삼아 AI 시대 글로벌 No.1 메모리 기업으로 도약하는 회사의 새로운 비전을 공유했다.

이와 함께, SK하이닉스의 자회사형 장애인 표준사업장 ‘행복모아’에서 진행하는 ‘행복만빵’ 전시존을 조성하여 회사의 사회적 가치 창출 활동을 소개했으며, 게임과 이벤트 등의 참여형 콘텐츠도 다채롭게 준비해 관람객들의 발길을 사로잡았다.

한편, 행사 둘째 날인 24일, 한국반도체산업협회 주관으로 진행된 키노트 스피치에서 ‘AI 시대의 반도체 패키징의 역할’이라는 주제로 SK하이닉스 이강욱 부사장이 연설을 펼쳤다.

뉴스룸은 SEDEX 2024 현장을 찾아 토탈 AI 메모리 프로바이더로서 SK하이닉스가 선보이는 기술 비전을 담아봤다.

HBM부터 서버용·온디바이스용 AI 솔루션까지, 글로벌 No.1 AI 메모리 기술 총망라

▲ HBM3E를 탑재한 가상 GPU가 가동되는 시뮬레이션

SK하이닉스는 전시관 중앙에 대형 LED를 설치해 가상의 AI 데이터센터를 구현했다. HBM3E를 탑재한 가상 GPU가 가동되는 시뮬레이션이 반복되며, 관람객들에게 마치 실제 데이터센터에 온 듯한 느낌을 선사했다.

LED 월 뒤편에는 SK하이닉스의 대표적인 AI 메모리 제품을 만날 수 있는 전시 공간이 마련됐다.

▲ HBM 전시존 전경과 12단 HBM3E 조형물을 관람 중인 관람객들

전시존의 중앙을 차지한 메인 제품은 AI 구동에 최적화된 현존 최고 성능의 D램 HBM이었다. 지난 9월 SK하이닉스가 세계 최초로 양산에 돌입한 HBM3E 12단[관련기사] 제품이 전시되었으며, 세계 최고의 기술력을 자랑하는 SK하이닉스의 HBM 개발사(史)가 소개됐다. 전시 중 가장 눈에 띈 것은 12단 적층 기술을 형상화한 조형물들이었다. 특히, 1970년 개발된 세계 최초의 D램과 2024년 12단 HBM3E의 용량을 쌀알의 수치로 비교해 관람객들의 흥미를 불러일으켰다.

HBM 전시존 왼쪽에는 HBM의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리 기술로 각광받는 PIM과 CXL®을 위한 공간을 조성했다.

▲ PIM 전시존에서 AiM과 AiMX 제품을 관람 중인 관람객들

PIM 섹션에서는 SK하이닉스의 PIM 반도체인 AiM*과 가속기 카드인 AiMX를 소개했다. 메모리 내에서 연산 기능까지 수행할 수 있는 GDDR6-AiM과 이 칩 여러 개를 탑재해 구동하는 AiMX는 고성능, 저전력에 비용까지 절감할 수 있어 생성형 AI를 위한 최고의 솔루션으로 눈도장을 찍었다.

* AiM(Accelerator-in-Memory): SK하이닉스의 PIM 반도체 제품명, GDDR6-AiM이 이에 포함됨

▲ CXL 전시존에서 CMM-DDR5와 CMM-Ax 제품을 관람 중인 관람객들

CXL®은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스다. CXL® 섹션에서는 DDR5와 장착해 기존 시스템 대비 최대 50%의 대역폭, 최대 100%의 용량 확장 효과를 내는 CMM(CXL® Memory Module)-DDR5와 CXL 메모리에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능까지 통합한 CMM-Ax* 샘플 제품을 전시했다.

* CMM(CXL Memory Module)-Ax: 기존 CMS(Computational Memory Solution) 2.0의 명칭을 변경. CMM은 CXL Memory Module의 약자로 제품에 CXL 기반 솔루션의 정체성을 부각했고, Accelerator와 xPU의 의미를 가져와 ‘Ax’라는 이름을 붙임

HBM 전시존 오른쪽에는 서버용 AI 솔루션과 온디바이스용 AI 솔루션 제품들을 배치했다.

▲ 서버용 AI 솔루션 전시존에서 제품을 관람 중인 관람객들과 주요 전시 제품(DDR RDIMM)

서버용 솔루션으로는 고성능 컴퓨팅 시장(HPC)에서 주목받고 있는 DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등의 고성능 서버용 모듈과 다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터(Form Factor)를 갖춘 eSSD(Enterprise SSD, 기업용 SSD) 라인을 전시했다. 이중 지난 9월 TSMC OIP에서 최초로 실물을 공개한 ‘DDR5 RDIMM(1cnm)’[관련기사]은 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율로 데이터센터 적용 시 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모으는 제품이다.

▲ 온디바이스용 AI 솔루션 전시존 전경과 주요 전시 제품(순서대로 LPCAMM2, ZUFS 4.0)

온디바이스용 AI 솔루션 섹션에서는 LPDDR5X* 패키지를 하나로 묶은 LPCAMM2와 차세대 모바일 낸드 솔루션 ZUFS*(Zoned UFS) 4.0 실물 제품을 만날 수 있었다. LPCAMM2는 기존 D램 모듈(SODIMM*) 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 수준의 성능 효과를 보이며, 공간 절약뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현하며, 향후 다양한 온디바이스 AI 시장의 니즈를 충족하는 제품으로 주목받고 있다. 또한, 업계 최고 성능의 ZUFS 4.0[관련기사]은 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 제품 대비 약 45% 높인 제품으로, 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리라는 평가다.

* LPDDR5X: 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성이 있음. 규격 명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됨. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품
* ZUFS: Zoned Universal Flash Storage. 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장장치 간의 데이터 전송을 최적화함
* SODIMM(Small Outline DIMM): 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념

AI 시대를 끌어갈 미래 비전, 관람객들과 적극 공유

▲ 용인 반도체 클러스터와 가우스랩스를 소개하는 전시존

SK하이닉스는 메인 전시존 외에 용인 반도체 클러스터와 산업용 AI 스타트업 가우스랩스를 소개하는 스페셜 전시존을 함께 선보였다.

용인 반도체 클러스터는 현재 경기도 용인 원삼면 일대에 인프라 구축 작업이 한창이다. 이번 전시에서는 AI 메모리 생태계의 허브이자 SK하이닉스의 중장기 성장 비전의 중심으로 자리매김할 용인 반도체 클러스터의 목표와 비전을 공유하여 관람객들에게 깊은 인상을 남겼다.

▲ 브랜드 SSD 전시존 전경과 주요 전시 제품(왼쪽부터 Tube T31, 비틀X31)

또한, 일반 고객들을 위한 B2C 제품인 ‘브랜드 SSD’ 전시존을 별도로 조성하여 보다 적극적인 제품 홍보에도 나섰다. 브랜드 SSD 전시존에는 영화보다 영화같은 광고로 화제가 된[관련기사] 포터블(Portable, 외장형) SSD ‘비틀(Beetle) X31’의 미주 광고 영상을 상영했으며, 비틀 X31을 비롯해 PCIe SSD P41, P51과 스틱 타입의 SSD인 Tube T31 제품 전시를 함께 진행했다.

▲ 행복만빵 전시존에서 관람객들을 위해 준비한 빵

회사의 대표적인 사회적 가치(SV) 창출 활동인 ‘행복만빵’ 사업을 소개하는 부스도 눈길을 끌었다. 행복만빵은 SK하이닉스의 장애인 표준사업장 자회사인 ‘행복모아’의 제빵 브랜드로 현재 약 190명의 발달장애인이 빵을 만드는 다양한 공정에서 맞춤형 직무를 수행하고 있다. 특히, 부스 방문 시 행복만빵에서 생산한 빵과 쿠키를 맛볼 수 있는 이벤트를 진행하여 많은 관람객들의 방문 릴레이가 이어졌다.

▲ 관람객들이 SK하이닉스가 준비한 다양한 이벤트와 게임을 즐기고 있다.

이 외에도 회사는 전시관 곳곳에서 다양한 이벤트와 게임을 진행하며 관람객들과 적극적으로 소통했다. 브랜드 SSD 전시존 입구에서는 ‘X31 BEETLE을 찾아라’ 게임 이벤트를 상시 진행하며, 제품 홍보와 고객 참여 두 마리 토끼를 한 번에 잡았다. 또한, SK하이닉스의 메모리 기술을 소재로 제작한 점프 게임, 핀볼 게임, 레이어 게임으로 별도의 게임 존을 조성했으며, 푸짐한 경품을 곁들인 장학 퀴즈와 뽑기 이벤트 등의 참여형 콘텐츠도 풍성하게 준비하여 관람객들의 호응을 높였다.

SK하이닉스는 “AI 시대에 SK하이닉스 메모리 반도체가 지니는 의미와 중요성을 강조하기 위해 이번 SEDEX 2024 전시를 기획했다”고 밝히며 “토탈 AI 메모리 프로바이더로서 SK하이닉스가 선보이는 다양한 제품과 뛰어난 기술력을 한자리에서 만나볼 수 있는 자리가 될 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스가 25일부터 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘반도체대전(SEDEX 2023)’에 참가해 인공지능(Artificial Intelligence, AI) 시대를 이끄는 첨단 메모리 제품과 기술을 선보였다.

올해로 25회를 맞은 세덱스는 한국반도체산업협회가 개최하는 종합 반도체 전시회다. 소재·부품·장비 등 반도체 생태계 전 분야가 참가하는 국내 최대 행사이며, 올해는 ‘AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘’을 주제로 역대 최다인 320개 기업, 기관, 학교 등이 부스를 꾸몄다.

▲ SK하이닉스 전시관 전경, 관람객들이 SK하이닉스의 기술과 제품을 살펴보고 있다.

올해 창립 40주년을 맞은 SK하이닉스는 ‘집념의 40년, AI 메모리 No.1으로 거듭나다(Global No.1 AI Memory Solution Provider)’라는 주제로 전시관을 조성하고, ▲AI용 차세대 메모리 ▲서버 솔루션 ▲SK텔레콤 ‘사피온’ ▲CMOS 이미지 센서 ▲브랜드 SSD ▲지속가능 사회적 가치 등 총 6개의 전시 존을 선보였다. 또, 지난 40년 역사의 ‘별의 순간*’ 톱(Top) 5를 소개하는 히스토리 월(History Wall)을 통해 16K S램 시험 생산, 블루칩 프로젝트, 용인 반도체 클러스터(이하 용인 클러스터) 등 회사가 성장해온 과정에서 가장 빛났던 순간을 공개했다.

AI용 차세대 메모리 제품은 고대역폭 메모리 HBM3E*, PIM* 기반 AI 가속기 AiMX*를 전면에 내세웠고, AI 연산을 돕는 서버 솔루션 제품 DDR5 3종과 머신러닝에 최적화된 eSSD(enterprise SSD, 기업용 SSD) 3종을 선보였다.

또, SK하이닉스는 SK텔레콤과 협업한 데이터센터용 AI 반도체 사피온(SAPEON) X220, CIS(CMOS Image Sensor)* 5011Q, SK하이닉스의 첫 번째 외장 cSSD(client SSD, 일반 고객용 SSD)인 비틀 X31(Beetle X31) 등 최신 반도체 제품도 폭넓게 소개했다.

* 별의 순간: 독일어 ‘Sternstunde(슈테른슈툰데)’에서 비롯된 단어로, 미래에 지대한 영향을 끼치는 숙명적인 결정이나 행위, 사건을 뜻하는 은유
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술
* AiMX(AiM based Accelerator): GDDR6-AiM* 칩을 사용해 개발한 대규모 언어 모델(Large Language Model, 대량의 텍스트 데이터로 학습하는 인공지능으로 챗GPT가 이에 해당)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품
* AiM(Accelerator-in-Memory): SK하이닉스의 PIM 반도체 제품명, GDDR6-AiM이 이에 포함됨
* CIS(CMOS Image Sensor): 빛의 색상과 강도를 전기 신호로 변환해 처리 장치에 전달하는 센서. 스마트폰, 태블릿 등 디지털 기기의 ‘눈’ 역할을 함

이와 함께, 회사는 사회적 가치(SV) 창출을 주제로 전시관을 마련하고 기후변화 대응 및 자원 관리, 인재 육성 프로그램 등 SV 활동들도 공개했다.

▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 SK하이닉스의 전시관을 참관하고 있다.

한국반도체산업협회장 자격으로 현장을 찾은 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 SK하이닉스 부스를 포함한 총 18개 전시관을 둘러보며 국내 반도체 산업 발전을 격려하는 시간을 가졌다.

뉴스룸은 SK하이닉스의 첨단 메모리 제품부터 SV 창출 활동까지 한눈에 볼 수 있는 SEDEX 2023 현장을 자세히 담아봤다.

히스토리 월(History Wall)에 담긴 SK하이닉스 ‘별의 순간’

올해 SK하이닉스는 6개의 존(Zone)으로 나눠 제품·기술·지속가능경영을 소개하는 부스를 꾸렸다. 부스 중앙에는 창립 40주년을 기념하는 히스토리 월을 배치했다. 1983년부터 2023년까지의 기록 중 ‘별의 순간’을 꼽아 그래픽, 영상으로 다채롭게 소개한 점이 눈에 띄었다[관련기사].

▲1984년 국내 최초 16K S램을 시험 생산하며 도약의 단초를 마련한 순간 ▲2001년 ‘블루칩 프로젝트’를 가동하고 최소 비용으로 공정을 현대화해 IMF 위기를 극복한 순간 ▲2012년 SK하이닉스로 공식 출범하고 ▲2018년 사상 최대 영업이익을 달성한 순간 ▲2022년 용인 클러스터 조성을 본격화한 순간 등 SK하이닉스의 주요 발전사를 한눈에 담도록 공간을 꾸몄다.

▲ 창사 이래 40년간 주요 제품·기술 연혁 및 그래픽 포스터를 전시한 ‘40주년 히스토리 월’ 존

또, 히스토리 월에서는 이·청·용(이천·청주·용인) 삼각축을 기반으로 성장할 SK하이닉스의 비전도 엿볼 수 있었다. 회사는 2027년 용인 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)이 가동되면 지역별 생산 최적화 체제를 완성해 사업 효율성을 높이고, 대한민국을 세계적인 반도체 메카로 키워 나간다는 계획이다.

HBM3E, 서버용 DDR5 등 앞세운 글로벌 선도 AI 메모리 기술력 선보여

‘Global No.1 AI 메모리’ 존에서는 AI 메모리 제품 2종이 소개됐다. 챗GPT 등 생성형 AI가 등장하면서 AI 기술·서비스 발전이 가속하는 가운데, 이를 만족시키기 위한 메모리 반도체 기업들의 발걸음이 분주하다.

HBM3E는 이런 흐름에 발맞춰 개발된 고대역폭 메모리다[관련기사]. 초당 1.15TB의 데이터 처리 속도를 자랑하며, 세계 최초로 TB 벽을 넘어섰다. 대규모 데이터를 처리하는 AI 컴퓨팅에 최적화된 제품으로, 전시에서는 HBM3E 샘플을 비롯해 기존 대비 향상된 성능을 영상으로 확인할 수 있었다.

AiMX는 메모리에 연산 기능을 더해 AI 처리 성능을 가속하는 제품이다[관련기사]. 대규모 언어 모델을 고속·저전력으로 구동하는 효과가 있다. 현장에서는 SK하이닉스 PIM 제품인 GDDR6-AiM과 이 칩을 활용해 설계한 AiMX 카드 시제품을 관람할 수 있었다.

▲ ‘Global No.1 AI 메모리 존’에서 HBM3E, AiMX 등 다양한 제품을 관람 중인 관람객들

‘Server Solution’ 존에서는 서버용 DDR5와 eSSD가 전시됐다. 모두 AI 성능 향상에 최적화된 제품으로 저전력·고성능 D램에 대한 서버 업계 니즈, AI용 대용량 저장 장치에 대한 IT 업계 니즈가 잘 반영됐다.

전시에서는 DDR5 칩과 DDR5 RDIMM, MCR DIMM 등 고성능 서버에 장착돼 AI 연산을 돕는 제품들도 만나볼 수 있었다. 10나노급 5세대(1b) 칩 기반으로 초당 6,400Mb(메가비트) 속도를 자랑하는 DDR5 RDIMM과 현존 최고 초당 8Gb(기가비트) 이상의 속도를 내는 MCR DIMM이 특히 눈길을 끌었다.

eSSD는 PS1010 PCle Gen5 E3.S, PS1010 U.2 15mm, PE9110 E1.S 등 3종이 공개됐다. 빅데이터 및 머신러닝에 최적화된 저장 장치로, AI 연산을 돕기 위해 속도 및 내구성이 강화된 점이 인상 깊었다.

▲ ‘Server Solution 존’에서 DDR5, MCR DIMM, eSSD 등 다양한 제품을 관람 중인 관람객들

이색 전시관 비틀 X31, SV 활동에도 관심 쏟아져

cSSD ‘비틀 X31’은 이집트 스카라브*(풍뎅이) 유물 형상의 마감이 돋보이며, 발열에 따른 성능 저하가 적어 긍정적인 평가를 받는 제품이다[관련기사]. 제품이 전시된 ‘Brand SSD’ 존은 비틀 X31을 상징하는 이집트풍으로 꾸며져, 여타 전시관에서 느낄 수 없는 이색적인 전시 경험을 선사했다.

* 스카라브(scarab): 고대 이집트인이 매우 신성시한 벌레(풍뎅이)로, 통상적으로 그 모양을 본뜬 소형 조각을 뜻함

▲ cSSD ‘비틀 X31’ 전시장 전경

또, 다른 구역에는 사피온 ‘X220’ 샘플과 함께 1.0μm(마이크로미터) 크기의 빅 픽셀(Big Pixel)로 더 많은 빛을 담는 CIS 제품 ‘5011Q’도 만나볼 수 있었다. 5011Q는 픽셀 크기를 줄여 고해상도를 구현하는 기존 방식과 달리, 커다란 픽셀에 더 많은 빛을 담아 이미지 품질을 높인 제품으로, SK하이닉스는 이번 행사에서 첫 양산품을 공개했다.

▲ CIS, 사피온 등 최신 반도체 제품을 관람중인 관람객들

사회적 가치 존에서 SK하이닉스는 에코 얼라이언스 운영 현황, 공정 에너지 효율화, 수자원 관리 사례 등 ESG 활동과 성과를 보여줬다. 아울러 우수 협력사와 취업 준비생을 연결하는 청년 Hy-Five, 대학생 대상 반도체 직무 체험 기회를 제공하는 청년 Hy-po 등 SV 창출 및 반도체 인재 양성에 기여하는 프로그램도 이번 전시를 통해 소개했다.

▲ ‘사회적 가치 존’에서 SK하이닉스의 다양한 ESG 경영 활동을 살펴보고 있는 관람객들

한편, SK하이닉스는 관람객을 위한 즐길 거리도 마련했다. 현장에는 관람객을 모아 장학퀴즈 형식으로 회사 관련 퀴즈를 푸는 이벤트와 함께 반도체 특징을 활용한 게임인 메모리 핀볼(Memory Pinball) 등 여러 참여형 콘텐츠도 더해져 관람객 발길이 끊이지 않았다.

▲ SK하이닉스가 준비한 다양한 이벤트와 게임을 즐기고 있는 관람객들

이번 전시에서 보여준 SK하이닉스의 ‘집념의 40년’은 회사의 미래 비전에 대한 확신을 더해주었다. SK하이닉스는 지난 40년간 다양한 기술 성과를 바탕으로 메모리 산업을 이끌었듯 AI 시대를 이끌어 갈 첨단 메모리 반도체 분야에서도 혁신 기술을 통해 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

4차 산업혁명 시대를 견인하는 첨단기술은 매일 조금씩 우리의 삶을 바꾸고 있다. 그리고 그 중심에는 SK하이닉스 기술력의 산물인 ‘반도체’가 있다. SK하이닉스는 반도체가 바꿔나갈 세상을 보여주기 위해 SEDEX(반도체대전) 2022에서 <We Do Technology_T.E.C.H>를 테마로 한 전시관을 열었다.

올해는 차세대 지능형 반도체 등 첨단기술과 더불어, 인재 양성을 위해 추진 중인 반도체 계약학과(고려대·한양대·서강대) 관련 메타버스 체험부스, 그리고 ESG 중심 경영을 실천하는 SK하이닉스의 ESG 전략프레임워크 ‘PRISM’에 관한 소개까지 회사가 추구하는 핵심 가치를 다양한 컨셉의 전시로 풀어냈다.

기술 역량을 넘어 더 큰 사회적 가치 창출까지, 인류의 지속 성장을 추구하는 SK하이닉스의 비전을 현장에서 만나봤다.

SK하이닉스의 ‘메모리 센트릭 유니버스(Memory Centric Universe)’는 현재 진행형

10월 5일, 서울 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회인 SEDEX 2022가 개막했다. 올해로 24회를 맞은 SEDEX 2022는 반도체 기술 트렌드를 한자리에서 만나볼 수 있는 전시회로, 국내·외 반도체 생태계를 이루는 다양한 업체들이 참가해 업계 현주소를 생생하게 확인할 수 있는 자리다. SK하이닉스 역시 전시 부스를 열어 다양한 기술적 성과와 미래 비전에 대해 소개했다.

SK하이닉스는 올해 전시에서도 메모리 반도체가 세상의 중심이 되는 ‘메모리 센트릭 유니버스(Memory Centric Universe)’라는 메시지를 강조했다. 전시관 한가운데 들어서면 우리가 흔히 알고 있는 인공지능(AI), 가상세계(Metaverse), 빅데이터(Big Data), 차세대 통신망(6G)과 같은 첨단기술의 근간에 메모리 반도체가 있음을 알리는 조형물과 키오스크가 가장 먼저 눈에 띈다. 메모리 반도체는 이미 우리 삶의 전(全) 영역에 깊숙이 자리하고 있으며, 미래 사회에서는 그 중요성이 더욱 커질 거라는 것을 확인할 수 있다.

이 날 행사에 한국반도체산업협회장 자격으로 참석한 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 <메모리 기술의 한계를 넘어서>라는 기조연설로 향후 메모리 반도체의 역할과 중요성을 강조했으며, SK하이닉스의 메모리 센트릭 유니버스 존을 포함해 전시장 곳곳을 참관하기도 했다.

▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 SK하이닉스의 전시관을 참관하고 있다

▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 SK하이닉스의 전시관을 참관하고 있다

첨단기술(Technology), ESG, 소통(Communication), 그리고 인재(Human Resource)를 아우르다, We Do T.E.C.H.nology

SK하이닉스는 브랜드 슬로건이자 이번 전시의 테마인 ‘We Do Technology’에서 주요 단어인 TECH를 한 글자씩 T-Technology(기술), E-ESG, C-Communication(소통), H-Human Resource(인재)라는 키워드로 구체화해 크게 4가지 전시영역으로 구현했다.

▲ DRAM과 NAND의 진화 수준을 보여주는 조형물

가장 주목도가 높은 전시관 중앙에는 SK하이닉스의 기술력을 집약해 소개하는 전시 부스가 꾸려졌다. SK하이닉스의 핵심 경쟁력인 반도체 제품과 기술에 관한 이야기를 체험형으로 쉽게 풀어내 많은 관람객의 흥미를 끈 공간이다. 특히, 이곳의 좌우 양 옆에는 SK하이닉스의 주력 제품인 DRAM과 NAND의 진화 수준을 보여주는 조형물이 있는데, 이곳에선 과거와 비교해 현재 DRAM과 NAND의 저장 능력이 얼마나 발전했는지를 각각 쌀과 활자의 저장 능력으로 비유한 점이 흥미롭다.

▲ Platinum P41, Gold P31 SSD 전시장 전경

또한 일반 소비자용 SSD(Solid State Drive) 중 최고 사양을 자랑하는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 4세대 인터페이스의 NVMe(Non-Volatile Memory Express) SSD인 Platinum P41도 눈길이 가는 전시물 중 하나다. 이 존에서는 스티커 사진 촬영 및 상품 이벤트와 연계된 아케이드 게임도 즐길 수 있다.

▲ Technology 존의 다양한 전시를 관람중인 관람객들

이밖에도 HBM(High Bandwidth Memory), PIM(Processing-In-Memory), CXL(Compute Express Link), UFS(Universal Flash Storage) 등 차세대 메모리 기술과 더불어 초고화소인 1억 화소를 향해가는 SK하이닉스 CIS(CMOS Image Sensor) 기술력도 확인할 수 있다. 아울러, SK하이닉스가 SK텔레콤과 협업 중인 AI 반도체 ‘사피온(SAPEON)’ 개발에 관한 소개도 눈에 띄는 대목이다.

▲ SK하이닉스의 다양한 ESG 경영 활동을 소개하고 있는 존

이번 전시에서는 SK하이닉스가 개발한 ESG 전략프레임워크 PRISM을 만나볼 수 있다. PRISM은 회사가 추진 중인 다양한 ESG 활동의 방향성과 세부 목표를 체계화한 것으로, 사회적 책임을 다하는 기업으로서 환경, 사회, 지배구조 측면에서 선한 영향력을 프리즘처럼 세상에 발산하기 위한 약속을 담고 있다. ESG를 향한 회사의 노력과 진정성을 외부에 더욱 잘 알릴 수 있도록 PRISM을 구성하는 다섯 가지 메시지의 의미와 세부 목표가 이번 전시의 한 벽면을 크게 차지하고 있다. 이밖에도 이곳에선 RE100(Renewable Energy 100, 재생에너지 100% 조달), Net Zero(탄소 배출 제로), 생물다양성 보전, 수자원 관리 등 SK하이닉스가 추진하고 있는 다양한 환경 경영 활동을 확인할 수 있다.

▲ SK하이닉스의 영상 콘텐츠와 굿즈를 전시한 Communication 존

SK하이닉스가 외부와 소통하기 위해 제작한 다양한 영상 콘텐츠들도 이번 전시의 주요 볼거리 중 하나다. 반도체를 의인화한 시그니처 영상 ‘기업PR 광고’에서부터 시작된 SK하이닉스 디지털 콘텐츠의 역사는 구성원의 핵심가치인 Tenacity(집념)를 재미있게 그린 웹드라마 시리즈와 더불어, 최근 MZ세대 사이에서 유행하는 숏폼 형태의 ESG 영상 콘텐츠까지 다양성과 트렌드를 동시에 갖춘 라인업으로 발전해왔다. 이러한 영상 콘텐츠 외에도, 이곳에는 반도체 생산시설인 FAB(Fabrication Facility) 모형의 옥스포드 블록을 비롯한 다양한 굿즈가 전시돼 있으며, 이는 현장에서 진행되는 반도체 장학 퀴즈의 경품으로도 지급된다. 반도체가 어렵기만 한 이들에게 한발짝 더 다가가려는 SK하이닉스의 노력을 엿볼 수 있는 공간이다.

▲ 취업 보장형 반도체 계약학과의 메타버스 입학 설명회가 열리고 있는 Human Resource 존

국가 기간 산업인 반도체 분야에서 지속적인 기술 개발을 이끌어갈 미래의 인재육성의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. SK하이닉스는 회사와 산업 발전의 미래를 책임질 인력을 조기에 확보하고 키워나갈 수 있도록 고려대, 서강대, 한양대와 함께 취업 보장형 반도체 계약학과를 운영하고 있다. 이와 같은 활동을 색다르게 보여주기 위해 SK하이닉스는 전시장을 방문하는 10대의 IT 감성에 맞춰 SK텔레콤의 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드’를 활용해 ‘반도체 학과 입학설명회’라는 별도의 메타버스 공간을 마련하고, 각 학과의 모집요강, 인재상, 교과과정 등을 소개해 다수 관람객의 눈길을 끌었다.

이외에도 SK하이닉스는 다양한 아케이드 게임 존과 더불어, 반도체와 관련된 퀴즈를 맞추면 상품이 담긴 볼을 지급하는 퀴즈 머신 등을 통해 이번 전시를 단순히 보는 것 이상의, 즐기는 재미까지 더한 공간으로 꾸몄다.

▲ SK하이닉스가 준비한 다양한 퀴즈 이벤트와 게임을 즐기고 있는 관람객들

메모리 반도체가 세상의 중심에 있고, 앞으로도 그 중심을 지키게 될 거라는 ‘메모리 센트릭 유니버스(Memory Centric Universe)’는 단순 예언을 넘어 이미 우리 눈 앞에 현실이 돼가고 있다. SK하이닉스는 ‘We Do Technology’라는 슬로건을 천명하며 ‘첨단기술의 중심에서’ 지속적으로 미래 ICT 산업에 기회와 영감을 불어넣을 수 있는 반도체 기술을 선보이고, 이를 바탕으로 더 나은 세상을 만들어 사회적 가치를 지속적으로 창출한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이번 SEDEX 2022에서 SK하이닉스가 보여주는 다양한 기술적 성과와 지속 가능한 성장에 관한 비전은 SK하이닉스가 그려나갈 미래상을 점쳐볼 수 있는 중요한 포인트다.

우리 삶을 편리하게 바꿔줄 4차 산업혁명 시대, 그 중심에는 ‘메모리 반도체’가 있다

SEDEX는 반도체 분야 최신 기술 트렌드를 한 자리에서 만나볼 수 있는 전시회로, 올해 23회째를 맞이했다. SK하이닉스는 매년 SEDEX에 전시 부스를 열고, 그해 거둔 기술적인 성과와 핵심 제품들을 소개해 오고 있다. 올해 전시 주제는 ‘메모리 센트릭 유니버스(Memory Centric Universe)’로, SK하이닉스의 우수한 메모리 반도체 기술과 제품이 4차 산업시대의 기술 혁신을 이끌어 갈 주인공이라는 메시지를 담았다. 아울러 SK하이닉스의 ESG 경영활동을 소개하기 위해 ‘We Do Green Technology’ 코너도 비중있게 마련했다.

코로나19로 인해 비대면 생활 방식(Untact Lifestyle)이 일상이 되면서 가상 세계(Metaverse), 인공지능(AI), 자율주행(Automotive), 빅데이터(Big Data), 차세대 통신망(6G) 등 4차 산업혁명을 이끄는 핵심 기술들이 더 빠른 속도로 우리 생활 속에 녹아들고 있다. 이 같은 첨단 기술을 현실에 구현하려면 반드시 방대한 양의 데이터를 저장하고 처리할 공간이 필요한데, 이것이 메모리 반도체(Memory)가 우리가 살아갈 앞으로의 삶(Universe)에서 주인공(Centric)이 될 수밖에 없는 이유다.

조형물 왼쪽에는 메모리 기술 변화에 대한 콘텐츠가 LED 영상과 차트를 통해 전시돼 있다. ICT 산업의 발달로 급증한 데이터 양에 따라 메모리 기술도 혁신적인 변화가 필요하다는 걸 한눈에 확인할 수 있는 내용이다. 그 옆에는 우리에게 익숙한 산업/소비 제품 속 반도체를 직접 보여주고 그 반도체가 제품 안에서 어떤 역할을 하는지 소개하는 ‘K반도체 스토리’ 영상이 상영되고 있다.

조형물 뒤쪽으로 발걸음을 옮기면 메모리 센트릭 유니버스 존(Memory Centric Universe Zone)이 나타난다. 4차 산업혁명 주요 산업군에 활용되는 SK하이닉스의 메모리 반도체 대표 제품들을 키오스크를 통해 만나볼 수 있는 공간이다. 이곳 위쪽 벽면에는 여러 대의 대형 LED 모니터가 배치돼, 전시 기간 내내 SK하이닉스가 전하는 다양한 메시지가 영상으로 송출된다.

‘기술로 환경을 지키다’ 한층 더 진화한 SK하이닉스의 ESG 경영

SK하이닉스는 올해 사회적 가치(SV) 창출을 극대화하기 위한 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’ 로드맵을 발표하고, 기업 가치 제고를 목표로 ESG(Environmental, Social and Governance) 경영에 박차를 가하고 있다. 이런 기조에 따라 이번 전시에서는 SK하이닉스가 현재 수행 중인 친환경적 경영 활동을 소개하는 공간도 마련했다.

먼저 메모리 센트릭 유니버스 존 왼쪽에는 ‘We Do Green Technology’라는 슬로건 아래 친환경 경영활동과 관련된 전시 공간이 위치해 있다. 이곳에서는 △IC Tray 재활용 △폐기물 매립 제로 인증 △생분해성 패키징 △‘RE100’ 선언 △수자원 관리 △하프 칩 (Half Chip: 기준 미달로 폐기되던 불량 메모리 칩을 자체 개발 기술을 적용해 절반의 용량은 사용 가능하도록 만든 제품. 이를 통해 매출 확대와 폐기물 절감 등 환경 보호를 동시에 도모할 수 있음) △온실가스 및 대기오염 관리 등 SK하이닉스의 친환경 경영 활동들을 자세히 소개하는 영상을 관람할 수 있다. 또한 ESG와 관련된 이슈를 재미있게 소개하는 숏폼 영상을 시청하거나 재생 에너지를 활용해 반도체를 생산하는 과정을 담은 미니 게임도 즐길 수 있다.

전시 공간 중앙 조형물 양쪽에는 폐자원을 분해 또는 재구성해 만든 ‘업사이클링 아트(Upcycling Art)’도 전시돼 있다. 아름다운 예술품으로 재탄생한 개 모형과 귀여운 로봇 조형물에는 폐자원도 활용하기에 따라 우리 삶을 풍요롭게 만들 수 있다는 메시지가 담겨 있다.

쉽고 재밌게 알아가는 반도체! 볼거리와 함께 즐길 거리도 가득

이번 전시에는 반도체 기술을 활용한 다양한 볼거리와 함께 직접 체험해보며 즐길 거리도 다채롭게 마련돼 있다.

전시 부스 왼쪽 벽면에는 SK하이닉스의 ‘차세대 먹거리’인 CMOS 이미지 센서(Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor, 이하 CIS) 기술과 관련된 데모 부스가 마련돼 있다. 이곳에서는 상단 모니터와 카메라 모듈을 연결해 기존 제품과 한층 진화된 PDAF(Phase Detection Auto Focus; 카메라 이미지 센서의 위상 검출 픽셀에서 추출된 위상차를 이용해 빠르게 피사체의 초점을 맞추는 기술) 기능이 적용된 제품의 성능을 비교해볼 수 있다. 또한 SK하이닉스가 CIS 사업을 통해 추구하는 미래 비전을 정리한 인포그래픽과 영상도 확인할 수 있다.

메모리 센트릭 유니버스 존 오른쪽에는 일반 그래픽 카드와 HBM(High Bandwidth Memory)이 탑재된 그래픽 카드의 성능을 비교해볼 수 있는 공간도 마련돼 있다. 이와 함께 HBM의 특징과 스펙(Spec.)과 관련된 다양한 데이터도 확인할 수 있다.

전시 부스 오른쪽 공간에는 반도체와 관련된 여러 가지 퀴즈 게임과 이벤트도 준비돼 있다. 이곳에서는 반도체를 상징하는 캐릭터가 반도체 회로를 형상화한 맵을 탐험하는 ‘점프 점프 메모리(Jump Jump Memory)’라는 게임과 무작위로 배치된 회로에 전류가 흐르도록 연결하는 ‘메모리 퍼즐(Memory Puzzle)’ 게임을 즐길 수 있다.

또한 데이터를 형상화한 핀볼이 ‘Memory Centric Universe’를 상징하는 다섯 가지 산업군을 형상화한 존을 통과할 때마다 데이터를 얻는 ‘핀볼’ 게임도 참관객들에게 색다른 재미를 선사한다. 핀볼 게임에서 합산 데이터가 높은 참가자에게는 소정의 기념품도 제공된다. 핀볼 게임 옆에는 반도체 퀴즈를 맞추면 상품이 지급되는 키오스크도 비치돼 관람객들이 ‘득템’에 도전해볼 수 있다.

전시 부스 오른쪽 벽면에서는 참관객들의 시선을 사로잡는 금빛 조형물이 눈에 띈다. SK하이닉스의 소비자용 SSD(Solid State Drive) 제품인 Gold P31 SSD를 형상화한 조형물이다. 이곳에서는 비슷한 모양의 여러 사물 속에 숨겨진 Gold P31을 찾아내는 ‘Gold를 잡아라’ 게임도 즐길 수 있다. 높은 점수를 얻은 참가자에겐 기념품이 증정된다.

SK하이닉스 브랜드전략팀은 “올해 SEDEX에서는 반도체를 넘어 환경을 고민하는 SK하이닉스만의 ESG 경영을 부각할 수 있는 전시를 기획했다”면서 “데이터 중심의 4차 산업혁명 시대를 맞아 그 중요성이 강조되고 있는 SK하이닉스의 반도체 기술과 제품에 많은 관심을 가져주길 바란다”고 밝혔다.

환경이 바뀌면 기술은 사람들이 그 변화에 적응할 수 있도록 새로운 삶의 방식을 제시한다. 코로나19로 서로 만나서 소통하기 어려운 환경이 되자, 사람들이 마주 앉아 호흡을 나누지 않고도 소통할 수 있는 기술이 속속 개발되고 있는 것이 대표적인 사례. 이러한 기술 발전의 중심에는 반도체, 그 중에서도 메모리 반도체가 있다. 새로운 기술을 고안해내도 데이터를 저장하고 처리해주는 메모리 반도체의 성능이 뒷받침되지 않으면 실현될 수 없기 때문.

이처럼 우리 일상에 큰 영향을 미치고 있는 메모리 반도체의 현재와 미래를 한 눈에 살펴볼 수 있는 전시공간이 마련됐다. SK하이닉스가 27일부터 30일까지 서울 삼성동 코엑스(COEX)에서 열리는 ‘반도체대전(SEDEX)’에 전시부스를 열었다. 전시에는 이석희 CEO를 비롯해 많은 관람객이 참석해 반도체 미래 기술을 감상했다. 뉴스룸은 SEDEX 전시 현장을 찾아, 첨단 메모리 반도체 기술과 그 기술이 우리에게 가져다 줄 새로운 일상의 풍경을 만나봤다.

모든 길에는 ‘메모리 반도체’가 존재한다

SEDEX 전시장 한가운데 위치한 전시부스, 들어서면 LED 전광판이 뿜어내는 수많은 빛과 이 빛이 만들어낸 복잡한 회로 문양이 관람객들을 맞이한다. SK하이닉스가 준비한 전시공간 ‘Memory Centric World’다.

가장 먼저 눈에 들어온 것은 상단에 자리잡고 있는 ‘데이터 카운팅 시뮬레이터’로 전광판에 띄워진 숫자 ‘44조(GB)’는 1년간 전세계에서 발생한 총 데이터 양을 의미한다. 그 아래 공간에는 △빅데이터(Big Data) △인공지능(AI) △사물인터넷(IoT) △증강/가상현실(AR/VR) △5G △자율주행 자동차 등 4차산업혁명의 핵심 기술과 여기에 적용되는 반도체 제품 전시 키오스크가 있다. 바로 옆에는 Memory Centric World 이미지 영상이 관람객들의 시선을 사로잡고 있다.

이번 전시의 테마는 ‘All Roads(Data) Lead to Memory’로, 첨단 기술이 일상화된 우리 시대에는 메모리 반도체가 그 기술들을 연결해주는 ‘길’이 될 것이라는 메시지를 담고 있다.

4차산업혁명의 영향과 언택트 시대의 도래로 인해 전세계 데이터 발생량이 기하급수적으로 증가했다. 이런 가운데, 데이터를 저장하고 처리하는 메모리 반도체 기술이 컴퓨팅 시스템의 핵심으로 자리매김했음을 알리는 것 역시 이번 전시의 목표 중 하나. 인공지능 기술이 발전하고, 이를 구현하기 위한 핵심 방법론으로 머신러닝(Machine Learning) 기술이 보편화되면서, 이를 기반으로 한 빅데이터 분석이 모든 산업 분야의 근간으로 자리잡았다. 빅데이터를 효율적으로 처리하고 분석하는 것이 중요해진 시대가 찾아온 것. 그런 만큼 이제는 연산 처리 이상으로 데이터 처리가 중요해졌다. 컴퓨터(PC)가 개발된 이후 컴퓨팅 시스템에서는 늘 CPU가 중심이었지만, 이제는 그 중심 축이 메모리로 넘어왔다고 해도 과언이 아니다. 이전에도 그랬지만 앞으로도 메모리 반도체의 역할은 계속 커질 것으로 예상된다.

이번 전시에서는 SK하이닉스가 반도체 생태계 강화를 위해 펼치고 있는 주요 활동과 SK하이닉스의 글로벌 시장에서의 위상도 함께 살펴볼 수 있도록 했다.

하이닉스의 혁신 기술을 모아 둔 ‘테크놀로지 존’

전시부스 우측으로 이동하면 SK하이닉스의 제품과 이를 구현한 기술력을 보여주는 공간이 마련돼 있다. SK하이닉스가 어떠한 기술력으로 다가올 ‘메모리 시대’를 선도해갈지 살펴볼 수 있다.

이 중에서도 가장 주목할 만한 제품은 최근 양산을 시작한 HBM2E다. TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올리면서도 용량을 두 배 이상 늘린 제품. 이로 인해 고도의 연산 기능을 필요로 하는 딥러닝 엑셀러레이터(Deep Learning Accelerator)와 차세대 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목 받고 있다.

실제로 관람객이 HBM2E 장착시 변화를 체험할 수 있는 공간도 마련돼 있다. HBM2E가 탑재된 그래픽 카드는 고해상도 그래픽 데이터를 빠르게 처리해 화려한 게임 그래픽을 끊김 없이 구현할 수 있다. 이를 직관적으로 보여주기 위해 HBM2E를 탑재한 그래픽카드와 일반 그래픽카드를 비교해 둔 것.

또한, 이번 전시에서는 △eSSD(Enterprise SSD, 기업용 SSD)향 차세대 제품인 ‘E1.L(EDSFF 1U Long)’ △SSD(Solid State Drive)의 차세대 인터페이스인 ‘Gen4’도 만나볼 수 있다. E1.L은 NVMe 사양 차세대 폼팩터(Form Factor)로 저장장치(Storage)에 최적화된 제품이다. Gen4는 이전 세대인 Gen3 대비 대역폭(Bandwidth)이 2배 높아진 인터페이스로 이 역시 고용량을 필요로 하는 환경에 활용되고 있다. 이 제품들은 AI 서버, 데이터 센터, 5G 등 초고용량이 요구되는 스토리지 메모리 솔루션에 주로 활용될 것으로 기대된다.

각 시대를 평정했던 SK하이닉스 D램의 변천사를 정리해둔 공간도 준비돼 있다. 2001년 출시된 DDR1이 올해 10월 초고속, 저전력, 고용량 메모리로 세계 최초 출시된 DDR5로 발전하기까지 속도, 전력소모 등 성능 진화를 한 눈에 비교할 수 있는 공간이다. 이와 함께 DDR1 대비 20배 이상 빨라진 DDR5의 데이터 전송속도를 체험하는 영상도 상영 중이다.

SK하이닉스는 서버에 사용되는 반도체 기술을 살펴볼 수 있는 전시공간도 마련했다. 관람객들은 가상의 서버룸 영상을 통해 데이터가 실시간으로 처리되는 3D 영상을 감상하고, 실제 서버용 제품을 살펴봄으로써 기술력을 체험해 볼 수 있다.

마지막으로 SK하이닉스의 CIS(CMOS Image Sensor, 상보성 금속 산화막 반도체를 이용한 이미지 센서) 제품 0.8um 블랙펄(Black Pearl)도 만나볼 수 있다. CIS는 렌즈로 들어오는 빛을 디지털 신호로 변환하는 이미지 센서로, 스마트폰 카메라, 생체인식, VR/AR 등 다양한 산업에 활용되고 있다.

CIS 기술을 이용한 특별한 제품도 전시장 한 편에 자리 잡고 있다. 세포 개수를 세는 Cell Counter 데모(Demo)로 일반적인 현미경 렌즈를 CIS로 대체한 새로운 비즈니스 모델이다. 이 제품 은 <공유인프라 활용 개방형 공동과제>라는 SV(Social Value, 사회적 가치) 프로그램을 통해 SK하이닉스가 협력사와 함께 만들어낸 IT 기기여서 더욱 큰 의미를 지니고 있다. SK하이닉스는 자사의 인프라를 활용해 벤처 기업, 학교 등이 아이디어와 기술을 사업화 할 수 있도록 지원하고 있다.

반도체와 함께 즐기는 ‘엔터테인먼트 전시’도 인기

SK하이닉스는 반도체 기술을 활용한 다양한 즐길거리도 제공한다. △상단에 떨어지는 레이어를 정확한 위치에 떨어지게 하는 게임인 ‘NAND 적층 게임’과 △빠른 속도로 주행하며 대량의 데이터를 모으는 게임인 ‘데이터 수집 레이서’ 등 메모리 반도체의 특성을 소재로 한 아케이드 게임 2종을 통해 반도체의 개념, 기능, 역할을 재미있고 쉽게 배울 수 있도록 했다. 이와 함께 관람객이  반도체 퀴즈를 맞추면 상품을 받는 이벤트도 진행 중이다.

게임 존에서 발걸음을 옮기면 SK하이닉스의 다양한 영상 콘텐츠를 살펴볼 수 있는 공간이 관람객을 맞이한다. 재치 있는 스토리에 회사의 메시지를 담아내며, 많은 사람들에게 재미와 감동을 주었던 광고와 ‘테너시티 신드롬’ 시리즈 등을 감상할 수 있다. 또한, 전시부스 한 켠에 지속경영보고서를 비치해, 누구나 자유롭게 열람할 수 있도록 했다. 지속경영보고서에는 SK하이닉스가 그리는 더불어 함께 살아가는 미래를 엿볼 수 있다.

반도체 기술의 위상을 다채로운 콘텐츠를 통해 보여준 SK하이닉스. 회사 관계자는 “메모리 중심 시대에 SK하이닉스가 선보이는 다양한 기술과 제품을 한 눈에 살펴볼 수 있도록 이번 전시를 기획했다”며 “앞으로도 SK하이닉스는 첨단 기술로 더 나은 세상을 만들기 위해 한 발 앞서 새로운 청사진을 제시할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

하이닉스 김진국 담당, ‘반도체의 날’ 기념식에서 은탑 산업훈장 수훈

반도체대전 기간 중인 29일 오후 ‘반도체의 날’ 기념식도 함께 개최됐다. 이날 기념식에서는 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 위한 시상식도 마련됐다.

특히 시상식에서는 SK하이닉스 미래기술연구원 김진국 담당이 올해 시상식의 최고 영예인 ‘은탑산업훈장’을 품에 안았다. 김진국 담당은 세계 최초 및 최고 수준의 반도체 메모리 기술과 제품을 개발하고, 반도체 산업의 R&D 인프라와 생태계를 강화하는 데 기여한 공적을 인정받았다.

1986년에 입사해 34년간 SK하이닉스에 몸담은 그는 CTF(Charge Trap Flash) 기반 96단 512GB 4D 낸드플래시를 비롯해 TSV(Through Silicon Via) 기술 기반의 HBM과 HBM2E, 20나노급 8GB LPDDR3 모바일 D램 등을 개발하는 등 굵직한 성과를 냈다. 이를 통해 SK하이닉스를 명실상부한 첨단 반도체 기업의 궤도에 올린 것은 물론, 대한민국 반도체 기술 수준이 세계 최고 반열에 오르는 데 기여했다. 현재 김진국 담당은 미래기술연구원장으로서 SK하이닉스의 주력 기술 경쟁력을 유지하면서, 미래 기술 트렌드 변화에도 선제적으로 대응할 솔루션을 만드는 데 힘쓰고 있다.

기술이 우리 삶을 빠르게 바꿔놓고 있다. 5G가 상용화되고 각종 전자제품에 인공지능과 사물인터넷 기능이 탑재되는 등 막연히 먼 미래에나 가능할 것이라고 생각하던 일들이 하나 둘 현실이 되고 있다. 그 중심에 놓여 있는 반도체, 그 중에서도 메모리 반도체의 다양한 가능성을 체험할 수 있는 기회가 마련됐다. SK하이닉스가 8일부터 11일까지 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 ‘반도체대전(SEDEX)’에 참가해 미래 기술 구현을 위한 핵심 메모리 반도체 기술을 공개한 것. 뉴스룸은 SK하이닉스의 SEDEX 2019 전시부스를 찾아 메모리 반도체 분야에서 SK하이닉스가 열어갈 새로운 미래를 한 발 먼저 만나봤다.

이제 메모리의 시대, ‘메모리 중심 컴퓨팅’

SK하이닉스 전시부스에 들어서자 중앙에 위치한 작은 도시 모형이 먼저 눈에 들어온다. 바로 컴퓨팅 시스템의 진화를 설명하는 공간. 이와 함께 부스 곳곳에선 ‘데이터 시대는 곧 메모리 시대’라는 SK하이닉스의 메시지도 쉽게 확인할 수 있다. 컴퓨팅 시스템에서 하루가 다르게 달라지고 있는 메모리 반도체의 위상을 피부로 느껴볼 수 있도록 전시부스를 구성한 것.

지금이 ‘데이터 시대’라는 건 대부분 알고 있다. 하지만 지금이 ‘메모리 시대’라는 명제에는 고개를 갸웃하는 사람이 적지 않다. 인공지능, 증강현실/가상현실, 자율주행 시스템, 사물인터넷, 빅데이터 등으로 대표되는 4차 산업혁명의 영향으로 전세계 데이터 발생량이 폭발적으로 증가하고 있는 지금, 생성된 대용량의 데이터를 더 효율적으로 처리하기 위해선 메모리 반도체 기술 발전이 핵심이다.

그리고 이는 곧 다가올 현실이기도 하다. 최근의 컴퓨팅 시스템 변화 역시 이를 명확하게 보여주는 지표. 컴퓨터(PC)가 개발된 이후 컴퓨팅 시스템은 줄곧 프로세서 중심이었다. 하지만 최근 머신러닝 기술이 발전하고 이를 기반으로 한 인공지능 응용과 빅데이터 분석이 모든 산업 분야에서 자동화와 최적화를 빠르게 진척시키면서 중심축이 메모리 중심 시스템으로 옮겨가고 있다. 더욱 효율적인 빅데이터 분석을 위해 데이터 처리가 연산 처리 이상으로 중요해진 것.

메모리 중심으로 컴퓨팅 구조를 설계하면 지금보다 훨씬 많은 메모리가 필요해질 수밖에 없다. 다가올 ‘메모리 시대’엔 세계 최고 수준의 메모리 반도체 경쟁력을 보유한 SK하이닉스의 미래 역시 더욱 밝아질 것으로 예상된다.

반도체 큐브에서 한눈에 살펴본 최신 반도체 기술

전시부스 중앙에 위치한 큐브 형태의 구조물에는 ‘메모리 시대’를 이끌어갈 SK하이닉스의 기술력이 집약돼 있다. 가장 먼저 눈에 들어온 기술은 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 개발에 성공한 128단 1Tb 4D 낸드플래시.

CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell) 기술이 적용돼 더욱 많은 데이터를 기존보다 훨씬 효율적으로 탑재할 수 있게 된 이 제품은 작은 칩 하나에 Full HD 영화 34편을 저장할 수 있는 대용량 저장공간을 제공한다. SK하이닉스는 이런 특성을 활용해 이 제품을 초고용량이 요구되는 스토리지 메모리 솔루션에 주로 활용할 예정이다.

또, 이 곳에서는 메모리 중심 컴퓨팅 시대, 활용도가 높은 HBM(High Bandwidth Meomory)2도 만나볼 수 있다. HBM2는 초고속 특성이 슈퍼 컴퓨터, AI 솔루션 등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고대역폭, 고성능 D램. 그래픽 카드에 이 HBM2를 탑재하면 고해상도 그래픽 데이터를 빠르게 처리하여, 화려한 게임 그래픽을 끊김 없이 구현할 수 있다. 현장에서 HBM2를 탑재한 그래픽 카드로 구동되는 게임 그래픽과 일반 그래픽 카드로 구동되는 게임 그래픽의 품질을 비교 체험해볼 수도 있다.

특히 SK하이닉스는 지난 8월 SEDEX에 전시된 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높인 HBM2E를 개발하는 데에도 성공했다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 이래 기술경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 시장을 선도하고 있다.

반도체 기술 발전상 한 눈에…다양한 즐길거리도 가득

이번 SEDEX에서는 반도체 기술 발전상도 한 자리에서 살펴볼 수 있다. 2001년 출시된 DDR1이 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 초고속, 저전력, 고용량 메모리인 DDR5로 발전하기까지 속도, 전력소모 등 성능 진화를 한눈에 비교할 수 있도록 구성해놓은 것. 이를 통해 기술 변화가 얼마나 진행되고 있는지 바로 확인할 수 있다. SK하이닉스는 DDR1 대비 20배 이상 빨라진 DDR5의 데이터 전송속도를 생생하게 느낄 수 있도록 VR 체험 공간도 운영하고 있다.

이 밖에도 SK하이닉스의 유튜브 영상을 직접 찾아 볼 수 있는 공간, 반도체 상식 퀴즈, 메모리 테스트 게임, VR 레이싱 체험 등 다양한 볼거리, 즐길거리가 풍성했다. 구석구석 체험을 마치고 마무리로 상품 뽑기 이벤트에 도전해, 기분 좋은 귀갓길을 설계해보는 것도 전시회의 묘미.

전시부스에서 만난 SK하이닉스 관계자는 “메모리의 시대의 중심, SK하이닉스 부스에서 더 작고, 더 빠르고, 하루하루 진화하는 반도체 기술을 만나보길 바란다”며 “앞으로 SK하이닉스 메모리 반도체가 만들어갈 미래의 모습을 기대해 달라”고 말했다.

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손 하나 까딱 안 해도 스스로 주행하는 자율주행차, 진짜보다 리얼한 가상현실, 사람보다 똑똑한 로봇 등 4차 산업혁명의 물결이 우리 곁으로 바짝 다가오고 있습니다. 17일부터 19일까지 서울 COEX에서 열리는 SEDEX(반도체대전) 2017에서는 반도체의 과거부터 미래를 선도할 최첨단 제품에 이르기까지의 변화상을 눈으로 직접 확인할 수 있습니다. 더불어 반도체가 응용되는 다양한 분야의 미래 기술까지 체험할 수 있습니다. 올해 참가하는 SK하이닉스는 4차 산업혁명 시대에 반도체가 핵심적인 역할을 맡게 될 거라는 메시지를 전시 공간 곳곳에 심어놓았다고 하는데요. 그럼 지금부터 SEDEX 2017 현장으로 떠나볼까요?

데이터 빅뱅 시대의 구심점 역할, 데이터센터

SK하이닉스의 전시 부스에는 4차 산업혁명의 핵심 기술들이 총망라되어 있습니다. AI(인공지능), VR(가상현실), AR(증강현실), 자율주행차 등의 최신 기술 트렌드를 확인하실 수 있는데요. 그보다 먼저 눈에 띄는 것은 바로 부스 중앙에 자리잡고 있는 터널처럼 생긴 공간입니다. 사실 이곳은 단순한 터널이 아닌, 수많은 데이터가 오가는 ‘데이터센터’를 형상화한 곳인데요.

그렇다면 왜 데이터센터가 전시 공간의 중심을 차지하고 있는 걸까요? 4차 산업혁명의 필수 요소인 빅데이터와 클라우드가 바로 이 데이터센터를 기반으로 운영되기 때문입니다. 한 시장조사기관에 따르면 앞으로 2020년까지 전세계 데이터가 전송되는 트래픽량과, 데이터를 저장하는 스토리지량 모두 지금의 2배 이상으로 폭증할 전망이라고 합니다. 데이터가 많이 쓰일수록 데이터센터의 중요성은 커질 수밖에 없겠죠?

데이터센터 안을 가득 채우는 메모리 반도체

데이터센터만큼 중요성이 커지고 있는 것은 그 안을 채우는 메모리 반도체라고 할 수 있습니다. 데이터 수요가 늘어남에 따라 메모리의 용량과 수량 모두 증가하고 있으며, 더욱 빠르고 정확한 데이터 처리를 위해 보다 뛰어난 성능의 메모리가 요구되고 있습니다. SK하이닉스의 메인 부스가 데이터센터인 건 바로 이러한 메모리의 중요성을 상징하고 있는 것이죠.

터널을 따라 데이터센터 안으로 들어가 보면 SK하이닉스가 개발한 최첨단 메모리 제품들이 전시되어 있는데요. 현재 서버에 탑재되고 있는 최신 D램 DDR4 모듈과 3D 낸드플래시 기반의 SSD 제품을 확인할 수 있습니다. 서버용 메모리뿐만이 아닙니다. 터널 한편에는 모바일 기기용 메모리 제품도 진열되어 있는데요. 최신 프리미엄 스마트폰에 탑재되고 있는 D램LPDDR4와 낸드 기반의 UFS 등이 있습니다. 그 외 차량용 및 PC용 메모리 제품도 접할 수 있습니다.

반도체 히스토리를 한눈에!

제품 진열대를 지나 데이터 센터 깊숙이 들어가보면 메모리 반도체의 과거부터 현재까지를 한눈에 들여다볼 수 있는 반도체 히스토리 공간이 나옵니다. 이곳에서는 SK하이닉스가 창립 이래 최초로 개발한 16Kb S램부터 가장 최근에 개발한 20나노급 8Gb D램에 이르기까지 기술 진보의 흐름을 읽을 수 있습니다. 그리고 그 옆에서는 반도체 회로의 초미세공정인 나노미터(nm) 기술에 대한 설명도 들을 수 있는데요. 1나노미터가 대략 머리카락 굵기의 10만분의 1 수준이라고 하니 반도체 회로가 얼마나 미세한지 감이 오시나요?

이 밖에도 반도체 제조공정에 대해 설명해주는 코너가 있어 반도체가 어떻게 만들어지는지에 대한 궁금증도 해소할 수 있습니다. 이렇게 쌓은 배경지식으로 퀴즈에 도전해 문제도 풀고 상품도 받아 갈 수 있다는 점, 잊지 마세요!

‘안’에서부터 4차 산업혁명의 미래를 만나다

데이터 센터를 나와 부스 주변부를 둘러보면 우리가 앞으로 접하게 될 미래 기술들이 사방에 펼쳐져 있습니다. 현실만큼이나 실감 나는 VR 게임, 세상을 더욱 풍성하게 담아주는 AR 기술, 사람처럼 반응하는 AI 로봇, 그리고 자율주행차 코너까지 다양한 체험과 학습의 공간이 마련되어 있습니다.

데이터 센터를 통과하는 동선은 마치 미래를 향해 나아가는 듯한 분위기가 물씬 풍기는데요. 마치 하나의 데이터가 데이터 센터 안에 있는 메모리 반도체를 거쳐 4차 산업혁명의 다양한 기술에 다다르는 여정이 반영돼 있는 듯합니다.

이번 전시에서는 부스의 메인 콘셉트인 ‘데이터 센터’와 ‘메모리 반도체’가 지니고 있는 ‘안’의 가치, 그리고 4차 산업혁명 시대에 SK하이닉스가 가지는 의미를 되새기며 이를 체험한다면 훨씬 재밌고 유익한 관람이 될 수 있을 겁니다.

10월 26일부터 28일까지 3일간 코엑스에서 열렸던 2016 국제반도체대전(SEDEX)! 이 행사에 참여했던 SK하이닉스의 부스는 아이언맨의 에너지원인 ‘ARC’를 활용한 컨셉으로 꾸며져 더욱 눈길을 끌었으며, 부스 내에 전시된 SK하이닉스 제품은 놀라운 기술력을 뽐내며 관람객들의 호기심을 자아냈습니다. 영하이라이터가 마블사의 어벤져스 캐릭터에 빗대어 반도체의 어벤져스를 재미있게 소개해드리려고 하는데요! SK하이닉스 제품들을 지금부터 만나보겠습니다.

하나. 떠오르는 강자, 저전력의 아이언 맨! LPDDR4

‘아이언 맨’의 최첨단 수트는 강력한 전력을 필요로 합니다. 그렇기 때문에 아이언 맨에게 ‘Power’, ‘Density’, ‘Speed’는 가장 중요한 안건이라고 할 수 있는데요. 여기 아이언 맨의 수트만큼 뛰어난 기술력을 가진 제품이 있습니다. 바로 SK하이닉스 반도체 어벤져스의 첫 번째 히어로! LPDDR4입니다.

현재 자동차 1대에는 약 200여 개 이상의 반도체가 탑재됩니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM과 NAND Flash는 중요한 역할을 하고 있는데요. 그 중에서도 LPDDR4는 LPDDR3 대비 성능이 두 배로 향상되었으며, 특히 소비전력이 30%감소된 제품으로, 기술이 발전하면서 자동차용 반도체 분야에서도 저전력이 중요한 요소인 만큼 각광받고 있습니다.

또한 자동차용 반도체는 ‘품질’과 ‘롱텀 서포트(long-term support)’를 기준으로 사용여부가 결정됩니다. 특히 안전이 무엇보다 중요한 자동차에 쓰이는 반도체이기 때문에 엄격한 기준으로 개발되고 있는데요. LPDDR4는 자율자동차 등 점점 고도화 되어가는 미래의 자동차를 만들어가는 주역임에 틀림 없습니다.

둘. 대용량 데이터는 나에게 맡겨라! ‘캡틴아메리카’ LRDIMM

어벤져스의 리더 ‘캡틴아메리카’는 특유의 우직함으로 두터운 신뢰를 받는 히어로입니다. SK하이닉스에도 방대한 데이터를 처리하는 믿음직한 제품이 있습니다. 바로 SK하이닉스 반도체 어벤져스의 두 번째 멤버, LRDIMM를 소개합니다.

최근 클라우드, 빅데이터, 인공지능 산업이 폭발적으로 성장하면서 LRDIMM이 중요성이 커지고 있습니다. 바로 많은 양의 데이터를 효율적으로 처리하는 서버용 메모리이기 때문인데요. 데이터를 저장하고 처리하기 위해서는 무엇보다 메모리 용량, 속도, 안전성이 중요합니다. 특히 용량을 늘리기 위해서는 레지스터와 버퍼를 추가하여 데이터 신호를 통제하고, 부하를 분산시켜서 메모리에 걸리는 전기량을 줄여야 합니다. 실제로 LRDIMM를 보니 칩이 추가적으로 하나 더 달려있는 것이 눈에 띄었는데요. 이는 장착 모듈 개수를 늘려도 속도가 느려 지지 않기 때문에 ‘대용량 ‘구성을 가능하게 합니다. 오늘날 꼭 필요한 메모리인 LRDIMM! SK하이닉스 반도체 어벤져스의 멤버로 손색 없겠죠?

셋. 빠른 속도가 무기인 특수 임무 수행자 ‘블랙 위도우’ UFS 2.1

어린 시절부터 계속된 훈련으로 빠른 몸놀림을 가진 블랙 위도우! 특화된 전투능력으로 특수 임무를 수행하는 히어로입니다. SK하이닉스에도 블랙 위도우처럼 놀라운 속도를 무기로 특수 임무를 수행하는 제품이 있습니다. 반도체 어벤져스의 세 번째 멤버, UFS 2.1에 대해 살펴볼까요?

UFS는 모바일기기에 채용되는 차세대 메모리로 2015 SEDEX에서도 만나볼 수 있었는데요. 기존의 UFS에 비해 현저하게 속도가 빠른 것이 특징인 UFS 2.1! 자체 컨트롤러 및 펌웨어가 내장된 3D NAND기반의 제품으로 주로 고사양 모바일기기에 주로 사용됩니다. UFS 2.1 은 속도, 가격경쟁력 그리고 신뢰성까지 갖춘 반도체로 알려져 있는데요. 이 반도체를 장착한 스마트폰은 8K 화질 및 360° 동영상 재생이 원활하고, RAW 이미지 포맷의 연사 기능을 사용할 수 있는 등의 다양한 최첨단 기능이 가능하답니다.

2018년에 출시되는 스마트폰의 절반에는 UFS 2.1이 활용될 것으로 기대되는데요. 작은 칩 속에 혁신적인 기술을 집약한 UFS 2.1은 SK하이닉스 반도체 어벤져스의 세 번째 멤버가 될 자격이 충분합니다.

넷. 활처럼 빠르고 선명하게! “호크아이” CIS

활을 수족처럼 다루는 히어로 ‘호크아이’는 타깃을 정확하고 빠르게 노려 제거할 수 있는 능력을 가진 캐릭터인데요. SK하이닉스 반도체 어벤져스의 마지막 멤버인 CIS는 호크아이처럼 빠르고 정확하게 초점을 잡을 수 있는 제품입니다.

▲CIS 작동원리

이미지센서인 CIS는 카메라 밖의 정보를 읽어 전기적인 영상 신호로 변환해주는 반도체입니다. 주로 디지털 카메라, CCTV 등에 쓰였던 CIS는 앞으로 차량과 드론 의료기기, 스마트공장 등에 사용될 것으로 전망되고 있습니다. PDAF를 장착한 CIS는 센서 내 위상검출 픽셀에서 추출된 위상차를 이용하여 빠르고 정확하게 피사체의 초점을 맞춥니다. 미래 인류의 눈으로도 불리며 우리의 삶을 윤택하게 만들 SK하이닉스 반도체 어벤져스의 마지막 멤버. PDAF를 장착한 CIS였습니다!

 
어렵게만 느껴지는 반도체를 좀 더 쉽게 이해할 수 있도록 영화 <어벤져스>에 나오는 히어로에 빗대어 보았는데요. 2016 SEDEX에 나타난 SK하이닉스 반도체 어벤져스들! 모두 재미있게 즐기셨나요? 영하이라이터가 준비한 이번 기사를 통해서 반도체마다 각각의 특징과 고유의 용도가 있다는 것을 조금이나마 깨닫는 시간이 되셨기를 바랍니다. 나날이 발전해나가는 SK 하이닉스의 기술력을 통해 앞으로 세상에 나올 새로운 반도체 히어로들도 기대되는데요. 2017 SEDEX에서는 어떤 막강한 능력을 가진 반도체가 나올까요? 내년에 펼쳐질 다음 SEDEX에도 많은 관심 부탁드립니다.

2016 국제반도체대전(SEDEX)이 10월 26일부터 28일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 국내 유일의 반도체 전문전시회 SEDEX는 많은 참가자들이 한 데 모여 반도체 시장과 기술에 대한 최신 정보와 기술교류를 확인하는 자리입니다. 올해도 어김없이 SEDEX의 중심에는 글로벌 시장을 선도하는 SK하이닉스가 있는데요. 이번 SK하이닉스 부스에는 과연 어떤 제품이 소개되었을까요? 궁금하시다면 이번 포스팅을 주목해주세요! 지금 바로 그 현장 속으로 가보겠습니다.

최신 반도체 기술이 총망라된 2016 SEDEX

▲ (좌) 부스 전경, (우) 반도체의 회로선폭을 설명해주는 NANO TECHNOLOGY

올해 18번째로 열리는 2016 SEDEX에는 총 160여 개사가 참여해 다양한 프로그램으로 행사를 알차게 채웠습니다. 특히 SK하이닉스 부스는 눈에 띄는 디자인으로 많은 관람객의 주목을 받았는데요. ‘데이터 빅뱅 시대의 ICT 산업 핵심 기업’임을 나타내기 위해서 아이언맨의 에너지 원천인 ‘ARC’형태를 활용한 컨셉으로, 관람객들의 주목도를 높이기 위해 어둡게 구성하여 보다 몰입감 있게 만든 것이 특징입니다. TECH-EASY-FUN으로 구성된 SK하이닉스의 부스에서는 최신 반도체 제품을 살펴보고 성능을 비교해보는 것은 물론, 다양한 게임 콘텐츠를 체험해볼 수도 있습니다. 미래 과학 인재를 꿈꾸는 학생들에게 반도체 기술에 대한 흥미를 선사한 SK하이닉스! 그럼 지금부터 좀 더 면밀히 살펴보도록 할까요?

하나. 스마트한 일상을 돕는 MOBILE SOLUTION

▲ (좌) MOBILE SOLUTION 존, (우) 고성능 NAND FLASH

제일 먼저 눈에 띄는 곳은 바로 MOBILE SOLUTION 존입니다. 많은 사람들이 사용하고 있는 스마트폰 안에도 다양한 반도체가 들어가 있는데요, 제품 내부에 탑재되어 있어 실제로 볼 수 없었던 모바일 속 반도체를 이곳에서는 직접 만나볼 수 있습니다. MOBILE SOLUTION 존에는 최신 LPDDR4 모바일 D램, 고성능 낸드플래시 제품인 UFS 2.1, 스마트폰에 탑재되는 이미지센서인 CIS 등이 전시되어 있습니다. 최고 용량의 8GB LPDDR4 제품과 128GB의 UFS 2.1 제품 등은 최신형 모바일 기기에 적용되어 고도화되고 있는 데이터의 효율적 처리를 담당하게 됩니다. 손톱만큼 작은 칩 안에 엄청난 기술이 집약되어있다는 것이 새삼 놀라울 따름입니다.

둘. 방대한 양의 데이터를 처리하는 SERVER SOLUTION

▲ (좌측 위부터 시계 방향) SERVER SOLUTION 존, 서버용 DRAM 모듈 특징 및 소개, 실물 서버 전시

다음으로 찾은 곳은 SK하이닉스의 SEVER SOLUTION 존입니다. 요즘 우리는 사물 인터넷(IoT)과 클라우드 컴퓨팅 사용 등으로 ‘데이터 빅뱅’ 시대에 살고 있는데요. 저장하고 처리해야 하는 데이터의 양이 폭발적으로 늘어나고 있다고 합니다. SK하이닉스의 SERVER SOLUTION 존에서는 방대한 데이터를 처리하고 있는 데이터센터에서 사용되는 메모리들을 만나볼 수 있습니다. 많은 양의 데이터를 효율적으로 처리하기 위해서는 무엇보다 메모리 용량, 속도, 안정성이 중요하다는 사실, 다들 알고 계시죠? 128GB 용량의 TSV LRDIMM, 1.9TB SSD 등 용량을 대폭 늘린 서버용 메모리는 마치 데이터 빅뱅 시대를 지켜줄 든든한 전사처럼 느껴집니다.

셋. 더 빠르고, 실감나게! GRAPHICS & PC SOLUTION

▲ (좌) GRAPHICS & PC SOLUTION 존, (우) 3D 모션디바이스 게임 체험존

다음은 GRAPHICS & PC SOLUTION 존으로 발걸음을 옮겼습니다. 최근 가상현실(VR)과 증강현실(AR)등 실감나는 그래픽을 기반으로 한 산업이 점점 발전하고 있습니다. 화려한 그래픽의 게임 산업 또한 발 빠르게 성장하고 있지요. GRAPHICS & PC SOLUTION 존에서는 그래픽에 특화되어 빠른 속도로 데이터를 처리할 수 있는 그래픽스 D램을 전시해 눈길을 끌었습니다. 특히 이곳 뒷 편에는 GDDR5의 성능을 실감할 수 있는 3D 모션디바이스 게임 체험존이 있었는데요. 관람객들이 줄을 서서 기다릴 만큼 큰 인기를 끌었습니다.

넷. 데이터 저장의 핵심인 SSD

▲ (좌) 게임을 체험할 수 있는 SSD 존, (우) SSD 존에 소개된 다양한 제품 모습

이번에 소개할 곳은 바로 SSD 존입니다. SK하이닉스의 대표적인 SSD 제품들을 모아 전시한 공간인데요. 스탠다드 타입부터 M.2 등 다양한 크기의 제품을 소개하고 있었습니다. 특히 SSD와 HDD의 성능을 비교하는 영상은 SSD의 특징을 쉽고 재미있게 이해할 수 있어 많은 호응을 받았다고 하네요!

다섯. 최근 주목받는 자동차용 반도체 AUTOMOTIVE

▲ (좌) AUTOMOTIVE 존 전면, (우) AUTOMOTIVE 존 후면

최근 자율주행차와 같은 미래 자동차에 대한 관심이 그 어느 때보다 뜨겁습니다. SK하이닉스도 메모리반도체를 기반으로 자동차용 반도체 시장에 대응하고 있는데요. AUTOMOTIVE 존에는 16GB LPDDR4와 64GB eMMC 5.1 등이 전시되어 있습니다. AUTOMOTIVE 제품의 특징은 작동 가능한 온도 범위가 영하 40℃부터 100℃까지 매우 넓다는 것입니다. 실내에서 사용되는 IT 기기와 달리 자동차는 추운 겨울과 뜨거운 여름을 외부에서 견뎌야 하기 때문이라고 합니다. AUTOMOTIVE 존을 둘러보면서 SK하이닉스의 미래 기술 경쟁력을 다시 한 번 확인할 수 있었습니다.