Notice: fwrite(): Write of 25831 bytes failed with errno=28 No space left on device in /var/www/html/uzcms/punctumlab.com/incs/data.php on line 113 SSD – SK hynix Newsroom 'SK하이닉스 뉴스룸'은 SK하이닉스의 다양한 소식과 반도체 시장의 변화하는 트렌드를 전달합니다 Thu, 27 Mar 2025 11:09:37 +0000 ko-KR hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/uploads/2024/12/ico_favi-150x150.png SSD – SK hynix Newsroom 32 32 SK하이닉스, AI 데이터센터용 고용량 SSD ‘PS1012 U.2’ 개발 완료 /ps1012-u2-development/ /ps1012-u2-development/#respond Wed, 18 Dec 2024 00:30:57 +0000 /?p=44128 · QLC 기반 61TB 제품 확보… AI 데이터센터용 SSD 시장에서 솔리다임과의 시너지 강화
· PCIe 5세대 적용해 데이터 전송 속도 최대 32GT/s 구현, 순차 읽기는 4세대 적용 제품 대비 2배 향상
· “고용량 eSSD 기술 리더십 바탕으로 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약 위한 성장 기반 다질 것”

▲ SK하이닉스가 개발한 AI 데이터센터용 고용량 SSD ‘PS1012 U.2’

SK하이닉스가 AI 데이터센터용 고용량 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PS1012 U.2*’(이하 PS1012) 개발을 완료했다고 18일 밝혔다.

*U.2: SSD의 형태를 칭하는 폼팩터(FormFactor)의 일종으로 2.5인치 크기의 SSD로 주로 서버나 고성능 워크스테이션(Workstation)에서 사용됨. 대용량 저장과 높은 내구성이 특징

SK하이닉스는 “AI 시대의 본격화로 고성능 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)의 수요가 급격히 늘고 있고, 이를 고용량으로 구현할 수 있는 QLC* 기술이 업계 표준으로 자리 잡고 있다”며, “이런 흐름에 맞춰 당사는 이 기술을 적용한 61TB(테라바이트) 제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다”고 설명했다.

* 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음

앞서 SK하이닉스는 QLC 기반 eSSD를 세계 최초로 상용화한 자회사 솔리다임(Solidigm)을 중심으로 AI 데이터센터용 SSD 시장을 이끌어 왔다. 회사는 PS1012의 개발로 균형 잡힌 SSD 포트폴리오를 구축하게 되어 양사 간 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

PS1012는 최신 PCIe* 5세대(Gen5)를 적용해 4세대 기반 제품보다 대역폭이 2배로 확대됐다. 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GT/s**(초당 기가트랜스퍼)에 달하며, 순차 읽기 성능은 이전 규격 제품 대비 2배 수준인 13GB/s(초당 기가바이트)다.

*PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
**GT/s(Giga-Transfers per second): 초당 전송(Transfer)되는 동작(Operation) 또는 정보의 수

또, 회사는 이 제품이 OCP* 2.0 버전을 지원할 수 있도록 개발해 글로벌 AI 고객들의 여러 데이터센터 서버 장치와 호환성을 높였다.

* OCP(Open Compute Project): 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체

회사는 이번 신제품 샘플을 연내 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행하고, 이를 바탕으로 내년 3분기에는 제품군을 122TB까지 확대할 계획이다. 아울러 eSSD의 용량 한계를 극복하기 위해 지난 11월 개발한 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 244TB 제품 개발도 함께 진행해 초고용량 데이터센터용 SSD 시장을 선도해 나간다는 방침이다.

SK하이닉스 안현 개발총괄(CDO, Chief Development Officer) 사장은 “당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다”며, “앞으로 당사는 eSSD 분야에서의 높은 경쟁력을 바탕으로 AI 데이터센터 고객들의 다양한 니즈(Needs)를 충족시켜, 풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)로 도약하기 위한 성장 기반을 다지겠다”고 말했다.

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SK하이닉스, 데이터센터용 고성능 SSD ‘PEB110 E1.S’ 개발 /peb-110-development/ /peb-110-development/#respond Tue, 10 Sep 2024 15:00:00 +0000 http://localhost:8080/peb-110-development/ · PCIe 5세대 적용, 이전 세대 대비 성능 2배, 전력 효율 30% 이상 향상
· 고객 인증 거쳐 내년 2분기 양산
· 데이터센터용 SSD 포트폴리오 강화… 다양한 고객 니즈에 부응
· “HBM은 물론, 낸드 솔루션 SSD에서도 글로벌 AI 메모리 1등 위상 공고히 할 것”

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SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 SSD(Solid State Drive) ‘PEB110 E1.S’(이하 PEB110)’를 개발했다고 11일 밝혔다.

SK하이닉스는 “AI 시대가 본격화되면서 HBM과 같은 초고속 D램은 물론, 고성능 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 SSD에 대한 고객 수요도 커지고 있다”며, “이런 흐름에 맞춰 당사는 PCIe* 5세대(Gen5) 규격을 적용, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선한 신제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다”고 강조했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010*을 개발해 양산 중이다. PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈(Needs)를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

* PS1010: 초고성능-고용량 데이터센터/서버향 SSD로 PCIe 5세대 E3.S & U.2/3(폼팩터 규격) 기반 제품

회사는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다.

신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대(Gen4)보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며, 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다.

이를 통해 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다.

또, SK하이닉스는 자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해 주는 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술을 적용했다.

SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다.

SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며, 여러 글로벌 데이터센터에 적용 가능한 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다.

* OCP(Open Compute Project): 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체

SK하이닉스 안현 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 제품은 최고 성능이 입증된 당사 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로 당사는 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 공고히 할 것”이라고 말했다.

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SK하이닉스, ‘DTW 24’ 참가… AI 성능 향상시키는 첨단 메모리 솔루션 선보여 /dtw24/ /dtw24/#respond Mon, 20 May 2024 21:00:00 +0000 http://localhost:8080/dtw24/

SK하이닉스가 20일(미국시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 ‘DTW 24(Dell Technologies World 2024)’에 참가해 첨단 AI 메모리 솔루션을 선보인다고 21일 밝혔다.

DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 매년 주최하는 컨퍼런스로, 유수의 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 ‘AI 채택을 가속화해 혁신을 실현하다(Accelerate AI Adoption to Unlock Innovation)’를 주제로, 다양한 기술 시연과 토론 등이 진행됐다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 델 사(社) 시스템에 자사 SSD 제품인 PS1010 E3.S와 PCB01을 탑재해 진보한 성능을 선보였다. PS1010 E3.S는 PCIe* 5세대 eSSD*이며 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소배출량을 자랑해 데이터 사용량이 많은 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품이다.

PCB01은 PCIe 5세대 cSSD*로, 연속 읽기속도 14GB/s, 연속 쓰기속도 12GB/s라는 업계 최고 속도를 갖추고 있어 인공지능 학습 및 추론에 필요한 거대언어모델*을 1초 안에 로딩할 수 있다. 이전 세대 대비 속도는 2배 향상된 것은 물론, 전력 효율도 30% 개선되어 우수한 성능을 뽐냈다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 기업용 SSD, 주로 서버나 데이터센터에 탑재됨
* cSSD(Client Solid State Drive): 소비자용 SSD, 주로 PC, 태블릿 등 개인용 전자기기에 탑재됨
* 거대언어모델(Large Language Model, LLM): 방대한 양의 데이터를 학습한 언어 모델로, 텍스트를 생성, 요약, 번역하는 등 생성형 AI 작업을 수행하는 데 필수적인 역할을 함

또한 SK하이닉스는 최신 메모리 모듈 LPCAMM2를 공개했다. LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈로, 기존 SODIMM* 두 개를 대체할 수 있으며 저전력 특성까지 갖추고 있다. 기존 모듈 대비 탑재 면적은 줄어들면서 전력 효율은 증대돼 향후 온디바이스 AI의 핵심 메모리로 활약할 것으로 기대되는 제품이다.

* SODIMM(Small Outline DIMM): 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념

이 밖에도 SK하이닉스는 ▲CMM(CXL®* Memory Module)-DDR5 ▲HBM3E ▲MCRDIMM ▲RDIMM 등을 선보였다. CMM-DDR5는 DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL® 메모리 컨트롤러를 장착해 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100% 확장되는 효과가 있다. SK하이닉스는 CMM-DDR5와 HBM3E의 성능을 시연해 인공지능 애플리케이션 및 고성능 컴퓨팅에서의 효용성을 강조했다.

* CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스

▲ DTW 24에서 CXL® 제품에 대해 설명하는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL

한편, 행사 첫날 브레이크아웃(Breakout) 세션에는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL이 ‘CXL® 메모리 모듈이 이끄는 메모리 성능 향상’을 주제로 CXL®의 미래 비전과 응용처에 대해 발표했다.

SK하이닉스는 “이번 DTW 24를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 성능과 지속가능성을 모두 충족시키는 기술을 선보였다”며 “앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다.

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‘기술 리더십 위한 절실함이 이룬 성과’ SK하이닉스 김진수 팀장, 과학기술진흥유공자 장관표창 수상 /contribution-to-science-kimjinsu/ /contribution-to-science-kimjinsu/#respond Thu, 16 May 2024 15:00:00 +0000 http://localhost:8080/contribution-to-science-kimjinsu/

이번 수상은 반도체 솔루션 제품 개발팀과 검증 부서들이 원 팀(One Team)으로 이룬 성과입니다. 저 혼자만의 성과가 아닌 만큼, 치열한 개발 과정을 함께한 우리 구성원들과 기쁨을 나누고 싶습니다. 이번 수상을 동력 삼아 업계를 선도하는 기술 혁신을 이어가도록 하겠습니다.”

지난 5월 3일, 서울 양재 엘타워에서 개최된 ‘2024년 과학기술진흥유공자 장관표창’ 전수식에서 SK하이닉스 Solution개발 김진수 팀장이 과학기술정보통신부장관 표창을 수상했다. 김 팀장은 2012년 SK하이닉스에 입사해 SSD(Solid State Drive)* 등 낸드플래시(이하 낸드) 제품의 펌웨어* 적용 및 솔루션* 개발을 주도하며, 고객의 니즈에 부응하는 최고의 제품을 완성하는 데 크게 기여했다는 평가를 받고 있다. 뉴스룸은 김진수 팀장을 만나 수상 소감과 함께 앞으로의 포부에 대해 들어봤다.

* SSD(Solid State Drive): 반도체를 이용해 정보를 저장하는 장치. 순수 전자식으로 작동하므로 기계식인 HDD보다 긴 탐색 시간, 반응 시간, 기계적 지연, 소음, 전력 소모량을 크게 줄여준다.
* 펌웨어(Firmware): 하드웨어(Hardware)와 소프트웨어(Software)의 중간 개념으로 하드웨어에 내장돼 하드웨어를 직접 제어하는 소프트웨어 프로그램을 지칭한다. 펌웨어는 제품의 속도와 안정성 등을 최적화하는 데 큰 도움이 된다.
* 솔루션: 반도체에 전용 소프트웨어를 탑재해 성능을 비약적으로 끌어올리는 시스템

펌웨어 전문가, ‘SSD 솔루션 기술 발전과 함께 성장’

‘기술 리더십 위한 절실함이 이룬 성과’ SK하이닉스 김진수 팀장, 과학기술진흥유공자 장관표창 수상_05_2024_인물_사진

김 팀장은 SK하이닉스 SSD 솔루션의 성장을 함께했다. 지난 2014년, 자사 최초의 2D TLC 낸드 기반 SATA 펌웨어 개발을 시작으로 ▲자사 분당캠퍼스 최초 기업용(Enterprise) SATA SSD 펌웨어 플랫폼 국산화 성공 및 Zircon-Lite SoC 기반 SSD 솔루션(SE5031) 개발 ▲PCIe GEN3 업계 최고성능/최소전력 SSD 솔루션(PC711/BC711) 개발 ▲자사 최초 D램리스(DRAM-Less) SSD 솔루션 개발 및 국산화 등을 이끌었다. 과거 솔루션 적용 비중이 낮은 단품(Raw) 중심의 낸드 사업은 솔루션 개발을 통한 고부가가치 사업으로의 빠른 전환과 확대가 필요했다. 펌웨어 전문가인 김진수 팀장은 이 과정에서 핵심적인 역할을 했다.

“ICT의 발전과 함께 낸드의 성능과 수율 향상이 필요했습니다. 반도체 자체의 성능도 중요했지만, 다양한 환경에 맞춰 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 ‘커스터마이징’이 핵심이었죠. 이를 위해 회사는 본격적으로 펌웨어를 적용한 SSD 솔루션을 개발하기 시작했습니다.”

김 팀장은 SSD 솔루션 개발을 시작한 계기와 함께 지금까지의 성과에 대한 소회를 밝히기도 했다.

“시장의 변화에 따라 솔루션 기술 개발은 낸드 사업의 생존과 직결된 문제가 됐습니다. 내재화된 솔루션 기술을 보유하지 않으면 장기적으로 시장을 주도할 수 없는 상황이었죠. 이 때문에 저희는 펌웨어, 하드웨어, SoC(System on Chip), 검증 부서 등이 ‘원 팀’이 되어 경쟁력 높은 솔루션 기술 내재화를 실현하기 위해 힘을 모았습니다.”

고부가가치 위한 ‘SSD 솔루션’

김 팀장은 솔루션 개발을 통해 얻을 수 있는 이점에 관해서도 설명했다. “SSD 솔루션 기술은 여러 개의 낸드를 합친 것과는 비교할 수 없을 정도의 고부가가치 제품 생산을 가능케 합니다. 단순히 성능 향상에만 집중하는 것이 아닌 다양한 영역에서 환경에 맞는 최적의 성능과 솔루션을 발휘할 수 있어, 응용 제품 개발이 수월하고 수익 다변화까지 유도할 수 있습니다.” 김 팀장의 말처럼 SSD 솔루션 기술은 일반 소비자가 사용하는 Client(소비자용) SSD, 기업에서 활용하는 Enterprise(기업용) SSD, 스마트폰과 같은 모바일에 사용하는 MCP* 등 다양한 낸드 응용 제품 개발에 적극 활용됐다.

* MCP(Multi Chip Package): 낸드와 D램과 같이 2개 이상 종류의 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 하나의 패키지로 만든 제품. 스마트폰이나 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에 활용된다.

‘기술 리더십 위한 절실함이 이룬 성과’ SK하이닉스 김진수 팀장, 과학기술진흥유공자 장관표창 수상_07_2024_인물_사진

“SSD 솔루션 개발 이후, PC711/BC711을 비롯해 ‘Gold P31[관련기사]’ ‘Platinum P41’ ‘Beetle X31(외장형 SSD)[관련기사]’ 등 소비자용 SSD 개발 및 출시를 꾸준히 이어 왔는데요. 덕분에 일반 소비자들에게 SK하이닉스의 SSD 브랜드 이미지를 널리 알리고, 글로벌 소비자용 SSD 시장에서의 점유율도 크게 늘릴 수 있었습니다.”

특히, 김 팀장은 다가오는 AI(Artificial Intelligence, 인공지능) 시대를 맞아, SSD 솔루션의 중요성은 더욱 커질 것으로 전망했다.

“SK하이닉스의 HBM3와 같은 고객 맞춤형 메모리는 이미 AI 시장에서 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 초기 AI 시장에서는 SSD와 같은 저장장치의 역할이 매우 제한됐지만, AI 기술이 고도화됨에 따라 저장장치의 역할은 더욱 확대될 것으로 생각합니다. SK하이닉스는 이미 ‘Total AI Solution Provider’로서 시장을 선도하고 있습니다. 이러한 명성에 걸맞게 낸드 부문의 혁신을 이뤄 앞으로의 AI 시장에서 핵심적인 역할을 수행하겠습니다.”

‘절실함’으로 기술 혁신 앞장서고파

김 팀장은 인터뷰를 통해 미래 기술 개발에 대한 의지를 드러내기도 했다. 그는 “지금까지 SSD 솔루션 개발 및 연구는 저장장치의 무결성이나 처리량, QoS* 등에 집중했지만, 미래에는 다양한 연산이 가능한 ‘가속기’ 역할을 위한 연구와 개발이 강화될 것”이라고 강조했다.

* QoS(Quality of Service, 서비스 품질): 읽기/쓰기의 작업을 하는 동안 지연 시간(응답 시간) 및 IOPS(초당 입출력) 성능의 일관성을 의미한다.

‘기술 리더십 위한 절실함이 이룬 성과’ SK하이닉스 김진수 팀장, 과학기술진흥유공자 장관표창 수상_06_2024_인물_사진

끝으로 그는 “HBM3가 글로벌 1위의 신화를 만든 것처럼, 낸드 및 솔루션 개발에서도 이와 같은 신화를 만들어 가겠다”고 포부를 밝히며, 수상 소감을 전했다.

“표창을 받으면서 지금까지 제가 참여했던 여러 프로젝트가 떠올랐습니다. 짧은 기간 동안 정말 많은 성과를 만들었다는 생각이 들기도 했는데요. 저와 우리 구성원들이 지금과 같은 성과를 이룰 수 있었던 밑바탕에는 업계를 선도하고자 하는 절실함이 있었습니다. 앞으로도 이 절실함을 잊지 않고 고객을 만족시킬 수 있는 최고의 기술력을 선보이도록 하겠습니다.”

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SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개 /launching-ai-ssd-pcb01/ /launching-ai-ssd-pcb01/#respond Tue, 19 Mar 2024 15:00:00 +0000 http://localhost:8080/launching-ai-ssd-pcb01/ · PCIe 5세대 SSD 신제품 ‘PCB01’ 상반기 개발 완료, 연내 출시
· 세계 최초 양산 돌입한 HBM3E의 12단 제품도 GTC서 선보여
· “HBM 이어 온디바이스 AI에서도 글로벌 1위 AI 메모리 기업 위상 다져”

▲ SK하이닉스의 PC OEM향 PCIe 5세대 SSD ‘PCB01’

SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe* 5세대 SSD(Solid State Drive)로, 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이 제품에 대한 성능 및 안정성 검증을 마쳤다”며, “올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획”이라고 설명했다.

* 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념
* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

거대언어모델(LLM) 1초 내 로딩, AI PC에 최적화된 SSD

PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(Large Language Model, 이하 LLM)*을 1초 내에 로딩하는 수준이다.

* 거대언어모델(Large Language Model, LLM): 방대한 양의 데이터를 학습한 언어 모델로, 텍스트를 생성, 요약, 번역하는 등 생성형 AI 작업을 수행하는 데 필수적인 역할을 함

PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.

▲ SK하이닉스의 PC OEM향 PCIe 5세대 SSD ‘PCB01’

PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또, SK하이닉스 기술진은 이 제품에 ‘SLC* 캐싱’ 기술을 적용했다. 이는 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. SLC 캐싱은 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다.

* 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함

SK하이닉스 윤재연 부사장(NAND Product Planning & Enablement 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라며, “이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니’ 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것”이라고 말했다.

▲ GTC 2024에 전시된 SK하이닉스의 PCIe 5세대 ‘PCB01’ 기반 소비자용 SSD(오른쪽에서 2번째)

한편, SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL*, GDDR7* 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 회사는 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또, GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.

* CXL(Compute Express Link): 메모리, CPU, GPU, 가속기 등 여러 장치를 한 번에 연결해 주는 통합 인터페이스
* GDDR7: GPU가 빠르고 효율적으로 작동하도록 지원해 주는 그래픽 메모리의 7세대 제품

이와 함께, SK하이닉스 HBM마케팅 정서영 TL은 ‘HBM 시장 전망’을 주제로 GTC 발표 세션에 참여해 AI 메모리의 중요성과 핵심 기술에 대한 인사이트를 공유하기도 했다.

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SK하이닉스, 일반 소비자용 외장형 SSD ‘비틀(Beetle) X31’ 출시 /skhynix-portable-ssd-beetle-x31/ /skhynix-portable-ssd-beetle-x31/#respond Sun, 04 Jun 2023 15:00:00 +0000 http://localhost:8080/skhynix-portable-ssd-beetle-x31/

· SK하이닉스의 첫 번째 포터블 SSD 제품, ‘비틀(Beetle) X31’ 국내시장 첫선

· 우수한 성능과 편리한 휴대성, 감각적인 디자인으로 인기

· 6월 해외시장 출시 예정… 포터블 SSD 시장 트렌드 선도

포터블 SSD 비틀 X31 출시 (2)

SK하이닉스가 지난 5월 일반 소비자용 포터블(Portable) SSD(Solid State Drive) 제품 ‘비틀(Beetle) X31’(이하 X31)을 국내 시장에 공개했다.

X31은 SK하이닉스의 첫 번째 외장형 SSD로, 출시와 동시에 우수한 성능과 편리한 휴대성, 감각적인 디자인으로 높은 호응을 얻고 있다고 회사는 밝혔다. 특히 이 제품은 10Gbps(초당 10기가비트)의 동작 속도와 함께, 효과적인 발열 관리 성능을 구현해냈다.

휴대용 저장 장치인 포터블 SSD는 최근 시장 규모가 점점 커지고 있다. 빠른 읽기, 쓰기 성능뿐 아니라 데이터를 안정적으로 보관할 수 있는 신뢰성과 휴대성이 가장 중요한 만큼, X31은 이런 스펙을 충족시키는 데 중점을 두고 설계되었다.

포터블 SSD 비틀 X31 출시 (1)

X31은 최적의 전력 소모량을 보여준 Gold P31[]과 최고 사양의 소비자용 SSD 제품인 Platinum P41[]을 완성한 SK하이닉스의 기술력이 녹아든 제품이다. X31은 순차 읽기(Sequential Read) 최대 1,050MB/s, 순차 쓰기(Sequential Write) 최대 1,000MB/s의 처리 속도를 구현했다. 이는 1GB 크기의 파일을 1초 만에 옮길 수 있는 속도다. 특히 빠른 데이터 이동이 야기하는 발열을 안정적으로 관리하면서도 데이터 저장 속도를 최상으로 유지하는 밸런스 기술을 통해 이 제품은 500GB의 데이터를 평균 900MB/s 이상으로 속도를 유지하며 9분 이내로 이동할 수 있다.

X31은 금속 알루미늄 외관 케이스를 채택하여 기기 내부의 방열 효과와 동시에 내구성까지 잡았다. 내부 기준으로 2m 낙하 테스트를 완료하며, 물리적 충격에 강한 내구성을 검증했다. 또한, 제품 보증을 3년간 지원하며 소비자 신뢰성을 높였다.

포터블 SSD 비틀 X31 출시 (3)

X31은 한 손에 쏙 들어오는 크기와 이름과 같이 딱정벌레를 연상시키는 디자인으로도 눈길을 끈다. 특히 53g의 초경량, 74 X 46 X 14.8mm의 초소형 사이즈로 휴대에 최적화되었으며, 공학적 설계가 반영된 알루미늄 바디와 둥글고 매끈한 엣지가 그립감을 더했다. 그뿐만 아니라 IBM PC 및 Mac, 태블릿, 안드로이드 기반 스마트폰, 게임 콘솔 등 다양한 장치와 호환된다. 용량은 512GB, 1TB 두 가지 종류로 출시되었으며, USB 연결 케이블 2종(C-to-C, C-to-A)과 함께 전용 범퍼케이스가 기본으로 제공된다.

SK하이닉스는 “성능, 신뢰성 그리고 디자인 세 마리 토끼를 다 잡은 X31은 온라인 판매 업체 11번가 등을 통해 국내 시장 공개 후 1차 입고 물량이 하루 만에 완판될 정도로 인기몰이 중”이라고 밝혔다. 이 기세를 몰아 6월 중에 미국, 유럽, 아시아 지역에도 회사는 제품을 선보이며 도전장을 내밀 계획이다.

SK하이닉스 박찬동 부사장(NAND 마케팅 담당)은 “X31을 시작으로 국내 시장에 이어 해외 시장까지, 포터블 SSD 시장 트렌드를 선도해 갈 것”이라고 말했다.

포터블 SSD 비틀 X31 출시_미니인터뷰

Q. 지난 5월 첫선을 보인 소비자용 포터블 SSD ‘비틀(Beetle) X31’ 제품은 뛰어난 스펙으로 주목받고 있습니다. 경쟁사 대비 가장 비교 우위를 점하는 부분은 무엇인가요?

빠르게 데이터를 읽고 쓰는 동작은 필연적으로 제품에 발열을 일으킵니다. PC에 설치해서 사용하는 SSD와 다르게 포터블 SSD는 사용자가 직접 제품을 만지게 때문에, 안전을 생각하는 것이 필수입니다. 특히 X31은 빠른 속도와 발열 간의 균형을 맞춰 안정적인 성능을 유지할 수 있다는 큰 강점을 가지고 있습니다.

Q. ‘비틀(Beetle) X31’은 콤팩트하고 감각적인 디자인으로도 눈길을 끌고 있습니다. 외관 디자인에서 가장 중요하게 생각했던 부분은 무엇인가요?

X31은 개발 단계에서부터 초경량, 초소형 사이즈로 설계된 제품이었습니다. 또한, 최적의 전력 소모량을 보여준 Gold P31과 주요 부품을 공유하며 그 기술을 직접 이어받은 제품이기도 합니다. 따라서 P31의 디자인을 이어가되 내장형 SSD와는 다른 휴대용 SSD만의 콘셉트를 추가했습니다. 특히 제품을 사용할 때마다 소비자가 제품을 보고, 만지기 때문에 표면 색깔을 비롯하여 눈에 보이는 요소들을 매끄럽게 구현하는 데 많은 시간을 들였습니다.

Q. ‘비틀(Beetle) X31’을 시작으로, SK하이닉스가 시장을 지속해서 선도하기 위해서는 무엇이 가장 중요하다고 생각하나요?

포터블 SSD 시장은 편리한 사용성으로 인해 시장 규모가 점차 커지는 중입니다. 때문에 여러 가지 부가 기능을 추가한 고가 제품들이 출시되고 있지만, X31은 편리한 휴대, 빠른 데이터 저장 속도, 그리고 안정성 등 기본에 집중했습니다. 높은 사용성이 앞으로 시장을 선도하는 데 주효할 부분이라고 생각합니다.

Q. 국내 시장에 이어 6월에는 ‘비틀(Beetle) X31’의 해외 시장 출시가 예정되어 있습니다. 해외 시장 진출을 위해 가장 중점을 두고 진행하는 부분은 무엇인가요?

해외 시장은 경쟁 제품이 다양합니다. 이에 ‘비틀(Beetle)’이라는 네임을 활용해 제품의 가장 중요한 특징인 휴대성을 강조하려고 합니다. 현재 전략적 파트너십을 통해 미국, 유럽, 아시아 등 많은 지역에 제품 런칭을 준비하고 있으니 많은 응원 부탁드립니다.

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[인공지능과 반도체 3편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 고속 저장소, 낸드플래시와 SSD (3/7) /jeonginseong-column-ai-3/ /jeonginseong-column-ai-3/#respond Mon, 17 Apr 2023 15:00:00 +0000 http://localhost:8080/jeonginseong-column-ai-3/ 인공지능(AI, Artificial Intelligence)은 현재 전 세계를 가장 뜨겁게 달구는 키워드다. SK하이닉스 뉴스룸에서는 [인공지능 반도체] 코너를 마련, 인공지능 전문가 정인성 작가와 함께 총 일곱 편의 기고문을 연재하고 있다.

이번 연재물에서는 컴퓨터와 반도체의 관점에서 인공지능을 살펴볼 것이다. 인공지능으로 바뀌면서 ‘0’과 ‘1’이 구체적으로 어떻게 변화되어 응용되는지를 알아보고, 이때 반도체는 어떤 역할을 해야 하는지 확인해볼 것이다. (필자 주)

빅데이터, 낸드플래시 시대의 도래

2010년만 해도 데이터 저장소(Storage)의 대명사는 하드디스크(HDD)였다. 하지만 하드디스크의 경우, 기계장치라는 특성과 구조상의 한계로 인해 데이터 처리 속도를 향상하는 데 큰 어려움이 있었다. 반면 낸드플래시*는 개별 칩의 반응 속도가 빨랐을 뿐만 아니라, 칩 여러 개를 사용하면 개수에 비례해 성능을 높일 수 있었다.

* 낸드플래시(NAND Flash Memory) : 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리의 일종

▲ 그림 1 : 낸드플래시가 적용된 SSD*, eMMC*, UFS* 등 SK하이닉스의 제품들

이러한 이유로 하드디스크는 메모리 회사들의 eMMC, UFS와 같은 낸드플래시 기반 제품에 자리를 내주어야 했다. 그리고 낸드플래시 메모리가 필요한 곳이 또 하나 생겨나기 시작했다. 바로 인공지능 데이터 학습이다.

* SSD(Solid State Drive) : 반도체를 이용해 정보를 저장하는 장치. 순수 전자식으로 작동하므로 기계식인 HDD보다 긴 탐색 시간, 반응 시간, 기계적 지연, 오류율, 소음을 크게 줄여준다.
* eMMC(Embedded Multi Media Card) : 데이터 고속 처리를 위해 모바일 기기에 내장되는 메모리 반도체. 모바일 기기의 보조 데이터 저장 공간으로 사용되는 탈착형 외장 메모리 카드(SD카드 등)와 달리, eMMC는 컨트롤러와 낸드플래시 메모리가 패키지로 통합돼 모바일 기기에 내장된다.
* UFS(Universal Flash Storage) : eMMC의 뒤를 이어 탄생한 저장 장치로 읽기와 쓰기가 동시에 가능한 초고속 플래시 메모리

학습 서버와 데이터

우리는 지난 2편(HBM 편)[관련기사]에서 GPU 내부에서 GPU 칩과 HBM이 어떻게 통신하고, HBM 안에 무엇이 들어 있는지 확인했다. 이제 우리의 이해를 조금 더 넓힐 시간이다. 거대 인공신경망을 학습하는 시스템이 어떤 모습일지 대략 살펴보자.

▲ 그림 2 : 신경망을 빠르게 학습시키기 위해 수많은 GPU가 탑재된 서버들이 연결된 인프라의 예시

<그림 2>를 통해 인공신경망을 학습시키기 위한 대략적인 과정을 살펴보자. 가장 먼저 1)네트워크나 CCTV 등 다양한 곳에서 데이터 소스가 발생해 원본 데이터가 저장소(Storage)에 저장된다. 2)해당 데이터 소스는 데이터 작업자에게 이동하며, 3)데이터 작업자는 데이터를 가공해 다시 저장소(Storage)에 저장한다. 이렇게 형성된 데이터 소스는 4)학습 서버로 이동해 인공지능 학습이 이뤄진다. 학습 서버 1개 내에는 여러 개의 GPU가 연결돼 있다. 필요한 경우 학습 서버까지도 여러 개 연결해 더욱 빠르게 학습시키기도 한다.

예를 들어, 2020년 공개된 인공지능 언어 모델 GPT-3*가 데이터를 학습하기 위해 사용된 데이터셋(Dataset)*의 크기는 약 680GB이고, 데이터를 학습하기 위한 총계산량은 3.114E23 FLOPS(FLoating-point Operations Per Second, 1초당 수행할 수 있는 연산 횟수) 정도로 엄청난 수치임을 고려하면, 이러한 GPU 간의 연결을 넘어 여러 GPU가 탑재된 학습 서버 간의 연결은 당연한 모습임을 알 수 있다.

* 최근 공개된 GPT-3.5와 GPT-4의 경우 데이터셋 정보가 공개되지 않아 정확한 데이터 크기를 알 수 없어 불가피하게 GPT-3에 적용된 데이터셋 크기로 표기
* 데이터셋(Dataset) : 머신러닝 알고리즘 등에 사용(처리, 분석)하기 위해 특정 주제나 분야에 관련성을 가지는 데이터들을 모아놓은 것

이번 편에서 우리가 생각할 부분은 두 가지다. 첫 번째는 GPU에 장착된 HBM 내 학습 데이터는 어디서 온 것이냐는 것이다. 학습 서버에 탑재된 GPU는 학습을 위해 데이터가 저장된 저장소(Storage)에서 데이터를 가져와야 한다. 이 저장소(Storage)는 학습에 필요한 데이터를 가능한 한 많이 탑재할 수 있어야 하므로 용량이 클수록 유리하다. 그뿐만 아니라 대용량의 학습데이터를 HBM으로 전송해야 하므로 속도도 빨라야 한다.

두 번째는 인공신경망 학습에 활용하기 전 데이터를 만들어서 어디에 어떻게 보관하는지다. 인공신경망을 학습하기 위해서는 데이터와 정답이 조합된 데이터가 필요하다. 그래야 인공신경망이 오답을 냈을 경우 좀 더 정답에 가까워지도록 학습할 수 있기 때문이다. 따라서 데이터는 가공하기 전 원본을 함께 보관해 두는 것이 좋은데, 이를 위해서는 더 많은 데이터를 저장하고 송수신하기 위해 대용량과 빠른 속도를 가진 저장소(Storage)가 필요하다.

위 두 가지 문제는 신경망 학습에 필요한 데이터가 커질수록 현실적으로 다가오게 된다. 한글, 영어 등의 대화 같은 자연어 인공신경망은 그나마 문제가 간단하다. 자연어 인공신경망을 기반으로 서비스되고 있는 GPT-3의 학습 데이터 크기는 680GB로 일반 PC에 탑재되는 SSD에도 모두 저장할 수 있을 만큼 데이터의 용량이 크지 않기 때문이다. 하지만 신경망이 학습해야 하는 자료의 종류가 음성이나 이미지 등일 경우에는 자연어 대비 수십 배 큰 데이터를 저장소(Storage)에 저장해야 하므로 용량에 부담이 생길 것이다. 특히 음성, 동영상 등의 데이터를 모아둔 뒤, 당장 어디에 쓸지 정하지 못한 상황이라 계속 데이터가 누적되는 상황이라면 저장소(Storage)는 더욱 중요할 것이다.

▲ 그림 3 : 최근 인공신경망은 다양한 데이터를 학습하고 있다.

실제로 2021년 구글은 인공신경망에 음성, 언어, 이미지 등을 한 번에 학습시킨 패스웨이(Pathway)*라는 차세대 인공지능 모델을 공개했다. 이러한 추세를 볼 때 앞으로 더욱 크고 다양한 형태의 데이터가 필요해질 것이며, 이는 데이터 처리 및 보관, 전송 등의 문제에 메모리 회사들이 중요한 역할을 하게 된다는 것이다. 바로 낸드플래시 때문이다.

* 패스웨이(Pathway) : 2021년 구글이 발표한 자체 인공지능 모델로 영상, 음성, 언어, 이미지 등 다양한 데이터 형태를 동시에 학습할 수 있는 다중 학습 모드를 지원하는 것이 특징이다.

고속 저장소와 인공지능 인프라

낸드플래시는 인공지능 학습 과정에서 발생하는 두 가지 문제를 해결해 준다. 데이터 접근 과정에서 발생하는 병목현상과 GPU의 데이터 처리 속도 대비 느린 저장소(Storage)의 데이터 전송 속도 문제이다. GPU가 신경망을 학습하는 데 필요한 데이터의 크기가 클 경우, 데이터를 불러오는 과정에서 발생하는 병목현상 때문에 학습 속도가 현저하게 느려진다. 학습에 필요한 데이터가 더 커져 서버 저장소(Storage)에 보관할 수 없는 수준이 되면 더욱 큰 성능저하가 나타난다.

▲ 그림 4 : 외부 저장소(Storage)에서 불러오는 데이터 전송 속도보다 학습 서버 내의 데이터 전송 속도가 더 빠르기 때문에 GPU가 학습할 데이터가 부족해지는 문제가 발생한다.

<그림 4>와 같이 빅데이터 학습 시 서버 내 저장소 용량의 한계로 외부 저장소(Storage)를 함께 활용한다. 하지만 학습 서버 내 저장소(Storage)와 GPU 간의 데이터 전송속도 대비 외부 저장소(Storage)와 학습 서버 내 저장소(Storage) 간의 데이터 전송 속도가 느려 GPU가 학습할 데이터가 부족해지는 문제가 생길 수 있다.

전송 속도가 중요한 이유는 학습을 위해 이동한 데이터를 지속해 교체해 줘야 하기 때문이다. 혹자는 한번 이동한 데이터를 여러 차례에 걸쳐 오랫동안 학습시키면 되는 것 아니냐고 이야기하기도 한다. 하지만 이럴 경우 과적합(Overfitting)* 등 학습 결과에 문제가 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 데이터를 수시로 교체하며 최대한 다양한 데이터를 학습시켜야 하는 것이다. 결국, HBM에 너무 많은 데이터를 저장하는 것보다, 전송 속도 문제가 해결된 저장소 활용을 극대화하는 것이 중요하다.

* 과적합(過適合, Overfitting): 인공지능이 특정 데이터를 지나치게 학습해 일어나는 현상. 인공지능이 문제의 답을 외워 버리듯 행동하게 되며, 실전에서 한 번도 보지 못한 입력값을 접할 경우 정확도가 낮아지게 된다.

낸드 플래시는 위와 같은 문제를 높은 전송 성능으로 해결한다. 더 나아가 학습 서버로 데이터를 더 빠르게 전송하기 위해 고성능 저장소(Storage)를 수십 개의 학습 서버들이 공유하는 형태도 생각해 볼 수 있다. 올 플래시*나 SSD를 여러 개 탑재해 네트워크로 연결한 NAS* 등이 그 예이다. 고성능 저장소(Storage)는 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있기 때문에, 원활한 데이터 수급이 가능하다. 위에서 언급했던 데이터 전송 속도 차이로 인해 발생하는 데이터 부족 문제를 해결할 수 있게 된 것이다.

* 올 플래시(All-Flash): 수많은 낸드플래시나 SSD를 엮어서 만든 초고속, 초고용량 저장소(Storage)
* NAS(Network Attached Storage): 네트워크로 연결 가능한 디스크 드라이브의 총칭

하지만, 고성능 저장소(Storage)의  뛰어난 성능만으로 이 문제가 모두 해결되는 것은 아니다. 데이터가 이동하는 케이블 역시 중요한 역할을 한다. 보통 낸드플래시 기반의 고성능 저장소(Storage)는 빠른 데이터 처리가 가능하기에 일반적으로 사용되는 인터넷 케이블 소재인 구리선이 아닌 광(光)속의 2/3 속도를 자랑하는 광(光)섬유를 사용한다. 구리선의 경우 최대 10Gbps 정도의 전송이 가능하지만, 이는 시중에서 판매하는 일반적인 SSD의 데이터 처리 속도 절반에도 미치지 못하는 속도이다.

광섬유를 통해 더욱 많은 데이터를 더욱 빠르게 처리할 수 있게 된 고성능 저장소(Storage)는 각각의 학습 서버들과 직접 접근할 수 있다는 장점이 있다. 이는 개별 저장소(Storage) 없이 네트워크를 통해 직접 저장소(Storage)에 접근해 데이터를 불러올 수 있다. 특히 고성능 저장소(Storage)는 빠른 속도를 기반으로 학습 데이터 취득, 가공, 학습을 하나의 저장소(Storage)가 관리할 수 있다.

고성능 저장소(Storage)가 등장하기 전 데이터가 유튜브나 CCTV 카메라에서 실시간으로 전달되는 스트리밍 영상 데이터라면 그 영상을 저장하고, 데이터 작업자가 가공하기 위해 요청한 동영상도 전송해야 하며, 학습 서버가 요구하는 가공이 끝난 학습 데이터도 전송해 줘야 하는 등 저장소(Storage)에 큰 부담이 됐다. 하지만 고성능 저장소(Storage)가 등장한 후에는 한 곳에서 관리되기에 이러한 문제가 사라졌다. 이는 클라우드 시대에 맞춰 SK하이닉스와 같은 반도체 회사들이 오랫동안 메모리와 저장소(Storage) 개발에 노력해 온 덕분이다.

인공지능보다는 인공지능 생태계를

인공지능 학습에서 가장 중요한 메모리를 꼽으라고 하면 다들 HBM을 꼽을 것이다. 인공지능 시대를 연 반도체는 GPU이며, GPU를 가장 가까운 곳에서 돕는 칩이기 때문이다. HBM은 인텔의 신형 CPU부터 각종 스타트업의 NPU 등 모두가 중요하게 여기는 메모리이다.

하지만 인공지능 개발은 학습 데이터를 GPU가 한두 번 학습하고 끝나는 것이 아니다. 인공지능을 개발하기 위해서는 신경망에 끝없이 다른 데이터를 새로운 형태로 가공해 학습시켜야 한다. 이는 마치 전선에서 싸우는 병사와 후방 보급부대의 관계와도 비슷하다. 병사가 최전선에서 싸우기 위해서 탄약과 식량이 필요하듯, 최전선에서 인공신경망을 학습시키기 위해서는 신경망에 맞는 대량의 데이터가 제시간에 만들어지고 학습용 서버에 탑재된 GPU에 들어와야만 제 역할을 할 수 있다. 이런 관점에서 보면 인공신경망 데이터의 저장과 이동을 책임지는 낸드플래시는 인공지능 반도체의 후방 보급부대라고 할 수 있다.

지난 두 편에서 우리는 인공지능 기술 발전으로 인해 프로그래밍 모델이 어떻게 변했고, 이 프로그래밍 모델이 반도체에 요구하는 것이 어떻게 바뀌었는지 살펴봤다. 이번 낸드플래시 역시 같은 시각으로 바라보면 된다. 인공신경망을 개발하는 방식의 특성상 원본 데이터 취득에도, 데이터 가공에도 높은 읽기, 쓰기 능력이 필요해졌다. 인공신경망을 학습시킬 때는 전 단계에서 만든 거대한 학습 데이터 중 원하는 것을 취한 뒤 그 데이터를 GPU가 학습할 수 있도록 전송돼야 하며, 이를 위해 역시나 고성능 저장소(Storage)가 필요해진 것이다.

※ 본 칼럼은 반도체에 관한 인사이트를 제공하는 외부 전문가 칼럼으로, SK하이닉스의 공식 입장과는 다를 수 있습니다.

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[나를 찾아줘 – 1탄] ‘최고층 · 최소 면적 낸드 끝판왕’ 나는 누구?! /skhynix-event-findme-1/ /skhynix-event-findme-1/#respond Fri, 19 Aug 2022 14:55:00 +0000 http://localhost:8080/skhynix-event-findme-1/ 궁금하다, 궁금해! SK하이닉스의 최첨단 기술력을 보여주는 반도체! 플래시 메모리 서밋 2022(Flash Memory Summit, FMS 2022)에서 깜짝 공개되며, 전 세계를 놀라게 한 반도체! 데이터 전송 속도와 효율성을 두루 두루 갖춘 이 반도체는 무엇일까? 하나하나 단서를 따라가다 보면… 그래, 정답은 바로!

 


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SK하이닉스, 소비자용 SSD 고용량 라인업 확대… ‘골드(Gold) P31’ 2TB 제품 출시 /high-capacity-consumer-ssds/ /high-capacity-consumer-ssds/#respond Tue, 17 Aug 2021 19:52:00 +0000 http://localhost:8080/high-capacity-consumer-ssds/ │업계 최고 수준의 쓰기 가능 용량(TBW) 갖춘 고용량 컴퓨팅 환경에 적합한 최적의 솔루션

SK하이닉스가 소비자용 SSD ‘골드(Gold) P31’ 라인업에 2TB(테라바이트) 용량의 제품을 추가해 국내와 미국에 동시 출시했다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품이 게이머, 크리에이터 등 고용량 컴퓨팅 환경을 요구하는 고객에게 최적의 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

PCIe NVMe 인터페이스 방식과 M.2 폼팩터를 갖춘 ‘골드 P31’은 업계 최고 수준의 성능과 높은 전력 효율성을 자랑하며 국내외 IT 기기 전문가들로부터 우수한 평가를 받아온 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 1TB와 500GB(기가바이트) 용량의 ‘골드 P31’ 제품을 국내에 출시한데 이어 이번에는 고용량인 2TB 제품을 새롭게 선보였다.

‘골드 P31’제품은 PCIe 3세대 제품 군 중 최고 수준인 순차 읽기(Sequential Read) 3,500MB(메가바이트)/s, 순차 쓰기(Sequential Write) 3,200MB/s의 처리 속도를 자랑한다. 전력 효율성은 와트(Watt) 당 읽기 속도 172.2MB/s로 동종 제품 대비 최대 434% 더 효율적이다. 동일한 전력으로 더 빠른 속도를 구현할 수 있다는 의미다. 2TB 모델의 경우 쓰기 가능 용량(TBW, Terabytes Written)이 업계 최고 수준인 1,200TBW로 용량, 성능, 전력 효율에 더해 신뢰성까지 갖췄다.

SK하이닉스 마케팅담당 이상래 부사장은 “고용량, 고성능 SSD를 필요로 하는 고객에게 이번에 출시한 골드 P31 2TB 제품은 최상의 선택이 될 것”이라며, “라인업을 지속 확장하며 소비자용 SSD 시장에서의 위상을 강화해 나가겠다”고 말했다.

한편 SK하이닉스는 ‘골드 P31’와 함께 온라인 학습, 화상 회의 등 일상 환경에서 안정적인 성능을 제공하는 SATA 인터페이스 방식의 ‘골드 S31’도 판매 중에 있다. 두 제품은 국내 대부분의 온오프라인 쇼핑몰에서 구입 가능하다.

[용어설명]

■ PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)

저장장치를 메인보드에 직접 꽂는 슬롯 형태의 연결 방식으로, 케이블을 통해 저장장치를 메인보드에 연결하는 기존 SATA(Serial Advanced Technology Attachment) 방식 대비 속도가 빠른 입출력 인터페이스. 다음 세대로 넘어갈수록 최대 전송 속도가 빨라짐.

■ NVMe(Non-Volatile Memory Express)

PCle 인터페이스로 연결된 통신 프로토콜(통신 시스템이 데이터를 교환하기 위해 사용하는 장치) 규격을 의미하는데, 기존 AHCI(Advanced Host Controller Interface) 규격 대비 최대 6배 이상의 속도를 낼 수 있어 초고속·대용량 데이터 처리에 적합함.

■ M.2

메인보드에 연결하기 위한 저장장치 커넥터의 규격(폼팩터)을 의미함. 기존 SATA 규격 대비 빠른 전송속도를 지원하며, 크기가 작아 노트북, 태블릿 등 소형 기기에도 탑재 가능함.

■ 순차 읽기/쓰기(Sequential Read/Write)

한 개 파일의 데이터를 순차적으로 읽고 쓰는 속도

*임의 읽기/쓰기(Random Read/Write)는 프로그램 구동 등 여러 개로 분산된 파일의 데이터를 읽고 쓰는 속도.

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‘쓷쓱쓷’ 이색 마케팅으로 브랜드 SSD 판매 확대 나선 SK하이닉스 /with-a-unique-marketing/ /with-a-unique-marketing/#respond Mon, 31 May 2021 21:45:00 +0000 http://localhost:8080/with-a-unique-marketing/

│SSD(쓷)- SSG(쓱) 유사 발음 착안, 일렉트로마트 입점 알리는 바이럴 영상 공개
│3일부터 일렉트로마트 전국 11개점에서 기획판매전도 진행
│SK하이닉스-신세계그룹 뉴미디어팀간 콜라보, 브랜드 친밀도 제고 위한 새로운 시도

SSD 이색 마케팅 관련.JPG

SK하이닉스가 B2C 제품인 ‘브랜드 SSD’의 판매 확대를 위해 이색 마케팅에 나섰다. SK하이닉스 브랜드 SSD는 2019년 미국 시장에 먼저 선보인 후 호평을 받다 올 초 국내에 상륙한 제품. 온라인 판매는 1월부터, 오프라인 판매는 3월부터 일렉트로마트에서 시작했다.

SK하이닉스는 ‘쓱’으로 널리 알려진 신세계의 약자 ‘SSG’와 ‘SSD’의 발음이 유사하다는 점과 국내 첫 오프라인 판매처가 신세계그룹의 일렉트로마트인 점에서 착안해 ‘쓷쓱쓷’ 마케팅을 기획했다고 설명했다. ‘쓷쓱쓷’은 SK하이닉스의 SSD(‘쓷’으로 표현)가 일렉트로마트(SSG)에 입점했음을 재미있으면서도 단순하게 전달하기 위한 표현이다.

SK하이닉스는 오늘(1일) ‘쓷쓱쓷’ 라임을 반복적으로 활용, 중독성 있는 음악과 코믹 댄스로 구성한 독특한 형식의 영상을 유튜브에 공개했다. 이어 6월 3일부터 17일까지, 2주간 일렉트로마트 서울 자양점 등 11개 매장에서 기획전을 진행할 예정이다.

특히, 이번 마케팅은 SK하이닉스와 신세계그룹에서 뉴스룸과 유튜브 등 뉴미디어를 담당하고 있는 부서가 기획을 하고 협력을 주도했다는 점에서 새로운 시도로 평가받고 있다. SK하이닉스가 SSD와 SSG의 유사한 발음을 활용한 바이럴 영상 제작을 제안했고, 신세계그룹은 SSG 브랜드명의 사용은 물론 일렉트로마트 내 특별 기획전으로 화답한 것. 양사는 ‘쓷쓱쓷’ 마케팅을 통해 SK하이닉스 SSD와 SSG 브랜드가 대중들에게 더욱 친근하게 다가갈 수 있을 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스 뉴스룸과 함께 힙한 감성 가득한 쓷쓱쓱 영상을 파헤쳐 보자!

이 영상은 심플하면서도 키치한 감성으로 대중에게 더욱 가까이 다가가기 위한 과감하면서도 위트 있는 시도로 평가받고 있다. 또 다른 감상 포인트 중 하나는 영상 안에서 우스꽝스러우면서도 멋지게 안무 퍼포먼스를 선보이는 댄스팀 ‘루하테니조’. 수준급의 댄스 실력을 보유한 이들은 유튜브상에 발행하는 댄스 영상이 최대 백만 뷰 이상의 조회수를 기록하는 등 많은 인기를 구가하고 있는 댄스팀이다.

이미 소셜미디어상에서 화제를 일으켰던 비둘기 흉내의 댄스를 이번 영상에서도 선보인다. 영상은 비둘기로 분한 루하테니조 멤버들이 일렉트로마트 안을 돌아다니다 SK하이닉스 SSD의 힘을 상징하는 ‘히어로’와 접촉하고 나서 엄청난 속도를 얻게 된다는 내용이다. SK하이닉스 SSD로 IT기기의 속도가 빨라지며 ‘쏙도(SSD)의 신세계(SSG)’를 경험할 수 있음을 상징적으로 보여주는 것.

‘히어로’는 SK하이닉스의 기존 SSD 광고에 등장해 왔던 빠른 속도의 근원을 의미하는 메인 캐릭터. 이번 영상에도 등장해 루하테니조팀과 댄스 호흡을 맞추는 등 색다른 재미를 선사한다. 마지막에 ‘히어로’의 정체가 누군지 밝혀지는 것도 또 다른 볼거리.

SK하이닉스는 향후 소비자용 SSD 수퍼코어(SuperCore) 시리즈에 현재 판매 중인 골드(Gold) 제품 군 외에 플래티넘(Platinum)과 실버(Silver)까지 확대해 나갈 계획이다. 이번 영상에 댄스팀 멤버들이 각 제품군을 상징하는 금색(골드), 보라색(플래티넘), 은색(실버) 의상과 마스크를 착용하고 등장해 두 신제품 출시를 예고하는 점도 숨겨진 재미다.

SK하이닉스 Brand SSD팀 안준범 PL은 “높은 사양이 요구되는 게임, 네트워크 환경 등으로 인해 일반 IT 유저들도 빠른 속도와 낮은 전력 소모의 제품 수요가 늘어나고 있다”며 “이번 일렉트로마트에 입점하게 된 SK하이닉스의 SSD가 점점 더 높은 스펙을 요구하는 소비자들을 충족시켜 줄 최적의 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

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